中芯14nm工艺迎来新突破 首批芯片已入订单

近期关于芯片的消息一直是或有或无，但最近中芯国际又传来一个对我们国民来说值得惊叹的消息，中芯国际14nm工艺又来新突破了！

中芯正在加速推进的14nm FinFET工艺，已经接近研发完成的阶段，试产时的良率也已达到了95%的水平。所以，中芯的14nm工艺在2019年时开始正式投入量产应该不成问题。

中芯国际作为中国大陆地区排名第一大本土晶圆代工厂商，业界人士一向是关注中芯在推进研发制程工艺的进展。

晶圆最终的良率，则是由每一步工艺的良率累计相乘后的结果。从晶圆制造、中测、封装到成测，每一步都会对良率产生影响。这当中，晶圆制造因为工艺本就复杂，工艺步骤达300步左右，是影响良率的、主要的因素。

不知大家是否了解，芯片技术，难点在什么地方？

其实，抛开设计不说，单单讨论芯片的生产，它首先需要整个公司，好比说我是一个公司来做芯片的话，我需要公司里面上下一心，大家都在一心地贡献来做这个东西，才有可能把它做得好。

硅送进叫做芯片的生产线，一般的时候它经历今天的技术大概两千多步；这个步，就是每一步你做一个，好比说我曝一个光，我腐蚀一下，我沉积一下，这每一个都是一步。其实每一个都是好多步，因为你在沉积之前，你还得清理、清洗表面，然后你还得做这个做那个。

就是每一个都是一步，这每一步坏的比率不能超过0.000001%。因为什么呢？因为每一步都在原有的基础上制造，你要两千多步，每一步就是99%的成功率的话，你把99%乘以99%乘以99%……乘两千遍，你就看到，基本上你出的成品率，就低到没法再低了。低过80%、90%，你就基本上要亏钱的。

现在来说，中芯最先进的制程技术仍是28nm工艺，与台积电、三星、格罗方德、英特尔等厂商相比明显落后一大截。现在在14nm上的突破也是个好消息了，据有关人员透露，中芯的14nm工艺得以很有希望在2019年正式量产。

根据中芯国际的相关人员表示，中芯现在14nm生产线厂房都没封顶，根本不可能那么快推进14nm工艺，厂房估计今年7、8月就能完成封顶，然后是动力设施和无尘车间建设要半年，这就到2019年2月了，然后开始搬入机台，大概会在2019年6、7月完成试产线机台的搬入，8月份左右会开始试产，不过估计良率会低于30%，经过半年在2020年初估计良率会在60%左右。这已经是因为梁孟松这位大牛的加入在飞奔了，不然起码还得往后延长一年。

现在，中芯处于蓄势过渡时期。在推进技术、建立平台和构筑合作关系上，我们看见令人鼓舞的初步进展。同时，我们向今年高个位数的收入成长目标迈进。随着需求和产能利用率在二季度回升，不包含技术授权收入的中国区收入环比和同比成长了14%和38%。作为中国首选晶圆代工伙伴，我们相信必将受惠于中国芯片市场的成长机遇。

总而言之，芯好比“心”，国家只有“芯”好，才能真正有实力的屹立于世界，不管怎样，希望我们不及将来有真正属于自己的“国芯”！