马斯克要自造芯片 业内泼冷水：比星舰登火星还难

马斯克又给自己挑了件公认最难的事。10月10日，他在得州奥斯汀超级工厂外举行的X Takeover活动上被问及芯片制造时回应称，自己目前还不知道怎么造芯片，但特斯拉和SpaceX在设计、制造定制设备上积累了不少经验，未来或许能摸索出比现有厂商更好的造芯方法。他同时提醒，半导体制造是世界上最难的事情之一，这可能需要好几年。

这番表态的背景是他的Terafab晶圆厂计划。马斯克今年3月公布该项目：由特斯拉与SpaceX联合建设运营，选址得州格里姆斯县一处退役燃煤电厂旧址，规划制造空间超过1亿平方英尺，首期投资168亿美元，远期总投资可能高达千亿美元级。他的理由相当直白——全球所有晶圆厂加起来，AI芯片产量也只有他所需量的2％，等不起，只能自给。

按规划，Terafab要覆盖从芯片设计、晶圆制造到封装测试的全流程，最终建成对应1太瓦规模算力的生产体系，产品一方面供给Optimus人形机器人、Cybercab无人车等边缘推理场景，另一方面为SpaceX的太空数据中心提供高功率芯片。英特尔是重要合作伙伴，其1.4纳米级的14A制程预计将承担Terafab初期的逻辑芯片量产。

韩国经济日报日前采访的多位业内人士给这场豪赌泼了冷水。一位熟悉台积电内情的人士说得最直白：只要资金到位，建晶圆厂本身并不难，难的是日复一日稳定产出高良率晶圆——工艺越微细化，一个微小缺陷、甚至某道工序几秒钟的偏差，都可能让整片晶圆报废。在他看来，「马斯克把星舰送上火星，都比让Terafab稳定拉出良率容易」。

一位三星代工业务人士的质疑同样不留情面：代工不是砸钱买设备就见效的生意，核心是数百道工艺微调中积累出来的良率知识，「短期内花钱买不到」——把设备调到量产良率并长期维持最优工艺组合，最少要30年，连三星自己也经常曝出良率麻烦。韩华证券分析师朴俊英则相对乐观，认为Terafab的意义在于把特斯拉AI5、AI6专用芯片和SpaceX太空算力芯片的设计、制造、封装、测试整合进同一条供应链，而英特尔的制造经验能帮马斯克省去从零起步的时间。

这场风波的最新一幕是台积电传闻：科技记者蒂姆·库尔帕10月初率先披露台积电在探讨帮助运营Terafab，马斯克随即在X上澄清——台积电愿意的话可以「转租」部分地块，「仅此而已」，工厂由特斯拉和SpaceX自己建、自己运营，毫无疑问。良率这道生死线就摆在那里，这场造芯实验能走多远，还得看英特尔14A这张牌够不够硬。

编译自 The Korea Economic Daily，原标题："想要「直接造半导体」的马斯克…让三星人摇头的原因"（韩媒标题编译）