可控硅芯片晶圆涨价3％-5％ 捷捷微电预计今年芯片产能达160万片

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捷捷微电近期披露了投资者关系活动记录表。基于原材料等因素影响，自2018年2月1日起，捷捷微电对可控硅芯片晶圆和成品的价格作适当上浮，涨价幅度在3%-5%之间，防护器件基本保持原价。

文｜Lee

校对｜尔目

图源｜网络

集微网消息，捷捷微电近期披露了投资者关系活动记录表。基于原材料等因素影响，自2018年2月1日起，捷捷微电对可控硅芯片晶圆和成品的价格作适当上浮，涨价幅度在3%-5%之间，防护器件基本保持原价。

捷捷微电表示，预计今年公司芯片产能利用可以达到160万片（4寸片），目前公司传统标准化产品可在1周内交货，新的产品或定制产品，晶闸管系列7-8周，防护器件5-6周内可以完成交货。

以下是捷捷微电与投资者问答的具体内容：

1.公司募投项目之一的“功率半导体器件生产建设项目”的情况？

捷捷微电：功率半导体器件生产建设项目总投资18,696.00万元。新建电力（功率）半导体器件芯片生产线1条，配套器件封装线1条。年产出Φ4英寸圆片42万片，用于公司生产各类电力电子器件芯片45,850万只，自封装电力电子器件4.28亿只。截至报告期末，功率半导体生产线建设项目累积投资金额17,917.76万元，投资进度为95.84%,目前主要工程处在验收期，主要工程量为设备安装调式及验证，预计年内完成试生产，建成投产后第三年达到设计产能。本项目目前尚未产生效益，预计2021年达到预计效益。谢谢！

2.公司产品的交货周期情况？

捷捷微电：公司目前传统标准化产品可在1周内交货，新的产品或定制产品，晶闸管系列7-8周，防护器件5-6周内可以完成交货。常规性定制产品，例如公司主要客户正泰等，公司会根据年度需求量有计划库存备货量，以确保客户的第一时间交期。谢谢！

3.公司目前的MOSFET产品的情况和未来的发展？

捷捷微电：公司于2017年成立的MOSFET事业部，研发团队设在无锡市感测器产业园，主要负责芯片设计和产品规划，目前8寸芯片流片通过中芯国际，6寸芯片流片通过四川广义公司等，器件封测在启东（捷捷微电），今年上半年实现少量销售，毛利率接近20%。

量产与业绩预期还需要较长的周期，力争在2020年实现部分量产。公司在启东经济开发区新拿的土地是作为“电力电子器件生产线项目”的实施地点，此项目主要为MOS和IGBT产品，该项目近期刚通过环评，取得土地证，总平图规划等，预计基础设施于今年9月份开工建设，明年9月底完成基础设施建设。公司充分考虑到IDM是功率半导体器件核心竞争力要素之一，同时结合该项目的芯片产线（8寸线）投资大、周期长等关键因素，近期芯片还是以流片为主，公司会适时作出规划与安排，敬请投资者关注公司相关的公告。谢谢！

4.为什么公司的毛利率水平这么高？

捷捷微电：公司通过多年技术积累、产品升级、定制化生产，个性化服务和替代进口等，公司产能、品质等均得到了提升，公司毛利率保持稳定且相对较好的水准，主要原因是公司作为规模偏小的民企，选择了一款适合公司可持续发展的晶闸管功率半导体系列产品，并一直专注于功率半导体主业发展，前期侧重芯片设计与制造，较好地掌控其核心部分，并通过IDM一体化的运营模式，具备替代进口可持续能力，同时，公司产品在应用领域、定价和成本控制等优势，相比国外同类产品具备一定的性价比，目前公司系列产品价格为国外同类产品的70%左右。基于公司晶闸管系列产品应用领域等，未来几年的赢利能力具备可持续性。谢谢！

5.公司各类下游客户的占比情况？

捷捷微电：公司产品主要应用于：家用电器、漏电断路等民用领域；无功补偿装置、电力模块等工业领域；通讯网络、IT产品、汽车电子等防雷击和防静电保护领域。按照产品的应用领域的不同，大致分为这几个类别：白色家电、小家电、漏保、电力电子模块、照明、安防、通讯、电表、汽车电子、电动工具和摩配等。白色家电占比大约12%，电动工具占比大约10%，汽车电子占比大约3%，安防占比大约10%，电表占比大约5%，小家电占比大约17%，低压电器占比大约20%，照明占比大约6%，通讯占比大约6%，电力模块占比大约5%等。谢谢！

6.公司产品芯片的自用和外销比例？

捷捷微电：公司是集芯片生产，器件生产，封测一体的全产业链企业。生产的芯片用于晶闸管系列的产品芯片，约70%用于自封，约30%卖给封装企业；防护器件（二极管）系列的产品芯片，约40%用于自封，约60%卖给封装企业，总体上芯片的自用封测率接近60%，今后几年会有年提升。谢谢！

7.公司主要产品晶闸管和防护器件的技术难度和行业门槛？

捷捷微电：从芯片生产工艺与工步等角度来看，晶闸管芯片生产周期平均为35天，要经历6-8次光刻，相比6寸线的MOS芯片的生产周期要长一点，相比其他分立器件生产周期长、工步多、工艺较复杂等，具备一定的技术难度和行业门槛。公司目前防护器件芯片的生产周期平均为25天，要经历4-5次光刻，相对工艺比较复杂，生产周期长，公司部分芯片具备一定的先进性。器件的封测对装备的依赖性相对要高，公司这几年在这方面作了一定的投入（包括募投项目建设内容）。

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