硬件资讯：年底就是三棒子内存降价的节点？紫光称水平已足 产能不足 预计年底推向市场

新闻1：紫光DRAM芯片设计处于世界主流水平，要解决产能不足问题

对于紫光来说，目前最大的重心还是放在了国产自主DDR4内存上，而他们在从“芯”到“云”布局也一直没有放慢脚步，比如前段时间把、苏州日月新半导体30％的股份收入囊中。对于外界关心的自主DDR4内存进展上，紫光表示，在DRAM内存芯片上，该公司已具备世界主流设计水平，但是产能无法保证，产品销量不会太大。

按照紫光的计划来说，他们DDR4芯片正在开发中，预计年底前完成并推向市场，其还在DRAM存储器芯片产品方面投入加大，目前DDR3是主流产品，DDR4有望在今年内完成开发。

此外，紫光目前还在研发128层堆栈的256Gb核心3D NAND闪存，而今年年底将会量产32层64Gb核心的3D NAND闪存，明年会量产64层堆栈128Gb核心容量的闪存。

这波推广到底是不是救星，只要看快到年底的时候内存会不会降价就知道了。棒子最擅长的就是价格战，如果价格没跌，那紫光就是让人失望了。我们也没本事奢求那么多，紫光加油吧，反正现在CPU涨的价格已经包括了内存了。

新闻2：Intel 14nm处理器产能不足：HPE推荐客户换用AMD

近段时间，产业链疯传Intel的14nm产能告急，对这一情况，HPE（惠普企业部门）侧面予以证实。据SA拿到的一份惠普企业部门的告知函上显示，Intel 14nm Xeon-SP处理器供应不足，推荐客户采购使用AMD EPYC芯片的服务器产品。

仔细查看时间可知，这份告客户书早在8月7日就发出了，当时密级颇高且口吻是“HPE正与Intel合作，预计在9月、10月份，供应情况将极大改善”。

为了减轻用户的担忧，惠普建议客户选择ProLiant DL325 Gen10和ProLiant DL385 Gen10等产品，它们搭载的是AMD EPYC 7000系列CPU。

通常来看，作为Intel“摇钱树”的Xeon处理器理应占据14nm产能的优先配置权，如果连它们尚且有困难，消费级可想而知了。

事实上，宏碁、仁宝在IFA期间已经释放出信号，下半年Intel 14nm CPU缺货将考验各品牌的供应链水准。除此之外，外界也担忧以i9-9900K/i7-9700K为代表的桌面CPU新品可能会推迟10月份上市的计划。

14nm怎么了，好像突然没说清楚突然就产能不足了？不知道为什么，心里有点开心又有点担心，开心是AMD可以趁此机会好好占领市场了，担心是AMD真的能夺回被牙膏厂抢占了那么多年的市场吗？不管了，先喊口号就对了。

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新闻3：威刚推出BGA封装SSD，尺寸比肩eMMC 读取速度1.1GB/s

近日，威刚（ADATA）宣布推出IUSP33F PCIe BGA SSD，该SSD采用BGA封装，尺寸比M.2 2242 SSD还要小上80%。IUSP33F PCIe BGA SSD采用了3D闪存，支持PCIe Gen 3x2界面，适用于超极本、平板、二合一电脑等小尺寸计算设备。

IUSP33F PCIe BGA SSD尺寸仅有11.5mmx13mm，大小足以比肩eMMC内存。

IUSP33F PCIe BGA SSD可实现1195MB/s的读取速度和940MB/s的写入速度，以及分别为140,000和114,000的随机读写IOPS。

另外它还支持主机内存缓冲区，通过使用主机内存进行闪存管理，无需集成DRAM即可保持高性能，同时降低功耗。

IUSP33F PCIe BGA SSD提供了128GB与256GB两种规格可选。

BGA全称为Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。采用BGA封装可以尽量节省使用空间。

等等，你说给普通电脑用的话，估计超极本才会考虑吧。我怎么觉得这个东西可能会被用到手机上呢？不过可能性也不太大吧。威刚的想法不错，就是不知道用在哪，而且看这规格和性能，估计很贵吧。

新闻4：看到7代的表现，我开心了很多

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引用链接：

https://www.cnbeta.com/articles/tech/765765.htm

https://www.cnbeta.com/articles/tech/765889.htm

https://www.cnbeta.com/articles/tech/765979.htm