手机芯片愈发复杂 MLCC需求也越多；中芯国际研发投入已经超过其他竞争对手；芯片厂商及手机厂商都在积极参与标准制定工作

文｜集微网

校对｜Jimmy

图源｜集微网

华为强力竞争韩国5G基础设施合约，不惜降价低于对手 40%

韩国电信商仍旧犹豫是否要与华为进行合作，为此，华为为了取得这次韩国电信营运商 KT 和 LG Uplus 的 5G 通讯基础设备合约，更是不惜将相关设备的价格降低，达到比竞争对手价格更低 40% 的程度。 对此，三星电子在这方面也考虑降价。

集微点评：有些时候为了占领市场，需要在价格上做适当调整。

晶圆代工阵营 中芯国际位居中间梯队

在大陆晶圆代工方面，中芯国际、华虹半导体则分别列居中间梯队、第三梯队，其中中芯国际近期除28奈米HKC+良率达到业界水平，22奈米研发进展顺利接近尾声之外，则致力于14奈米制程的突破，特别是在粱孟松共同首席执行官加入后，该公司14奈米取得重大研发进展。

集微点评：中芯国际虽然位于中间阵营，不过研发投入已经超过其他竞争对手。

台积电连吃三代苹果订单，靠的是这三样东西！

台积电不仅在晶圆代工市场领先同业，在封装市场也要取得领先地位；台积电供应链传出，台积电大举购买后段封装机台设备，预计增加龙潭厂月产能从10万片到13万片，在后段先进封装的扩产，也从龙潭延伸到中科。

集微点评：台积电领先的不仅仅是晶圆代工，还包括高端封测，这或许也是Intel落后的原因之一。

马斯克与美SEC达成和解特斯拉股价大涨18%

美国证券交易委员会对马斯克发起了证券欺诈指控，根据和解协议，特斯拉和马斯克将各自向证券交易委员会支付2000万美元和解金，另外马斯克将辞去特斯拉董事长职务，但将继续担任CEO。

集微点评：曾经的创新之神现在麻烦不断。

5G 通讯带动 MLCC 需求，一支手机要用上千颗

5G 通讯发展将带动 MLCC 需求，法人预估 5G 手机时代续增加 MLCC 用量，平均单支手机用量将逾千颗。全球智能手机超小型 MLCC 需求量，2016 年约3,763 亿颗，预估到 2020 年需求量可达 6,325 亿颗，年复合成长率约 13.9%。

集微点评：手机芯片越来越复杂，需要的MLCC也越来越多。

联发科积极布局5G技术规格　提案通过率全球第3

身为全球5G技术规格前20大厂的联发科，在积极耕耘市场之下，已经名列全球5G技术规格贡献前20大厂，联发科欧洲中心承担涵盖5G终端芯片在内的行动通讯终端芯片开发相关工作，包括标准制定、产品研发及产品测试与认证，和全球其他研发中心共同发展及开发。

集微点评：相比之前是电信设备商在标准专利占主角，现在芯片厂商及手机厂商都在积极参与标准制定工作。

诺贝尔生理学或医学奖揭晓 美日两位免疫学家获奖

瑞典卡罗琳斯卡医学院在斯德哥尔摩宣布，将2018年诺贝尔生理学或医学奖授予美国的詹姆斯?艾利森（James Allison）与日本的本庶佑（Tasuku Honjo） ，以表彰他们“发现负性免疫调节治疗癌症的疗法方面的贡献”。

集微点评：华人陈列平错过了生理学奖，未来几天还有机会吗？

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