Intel挤牙膏策略遭受重创 AMD7nmzen2性能提升13%

Intel由于一直奉行挤牙膏策略，导致了10nm工艺遭遇困境，14nm工艺供货紧张，而最新推出了九代酷睿，除了增加核心数，就是更换钎焊散热材料，小幅提升频率，可以说是花样挤牙膏，性能提升有限，但价格却飙涨。AMD自从推出Ryzen处理器后，可以说直接打乱了Intel挤牙膏的节奏。而就在最近，AMD表示在明年将会为用户带来新一代的7nm Zen 2架构Ryzen处理器，新款Ryzen处理器将采用7nm工艺制程的Zen 2 核心，处理器的 IPC 理论性能会比 Zen+ 提升 13%，这也必将直接重创Intel的挤牙膏策略。

根据外媒 Bits and Chips 最新在 Twitter上发布的消息，AMD 下一代的Zen 2 架构将会比目前的 Zen+ 架构平均带来了13%的 IPC (Instructions Per Clock Cycle)提升，与第一代 Zen 架构相比提升了高达 16%，不过这只是在科学运算中测试的结果，暂时没有游戏性能的确切数据。

虽然说 IPC 提升仅在科学运算中的实现，但其实对手Intel 的处理器在过去几年仅提升核心数及频率，基本上 IPC 都没有提升过，属于典型挤牙膏，因此Zen 2的 IPC 比第一代 Zen 架构能升 16% 也是一个不错的成绩，加上这次Zen 2处理器将全部交由台积电代工，相信频率方面会由一定程度的进步，在让Ryzen 处理器在核心数量增加的同时，频率有望进一步提升。

除了第二代 EPYC " Rome" 服务器系列外，现阶段 AMD 也在积极开发全新的 7nm Zen 2 架构 Ryzen 处理器，早前有传言称这些8核16线程的CPU样品已经送达 AMD 实验室中，并搭配 RX Vega 64 水冷显卡及 DDR4 3600 内存进行测试，能够运行高达4.5GHz，由于测试样品的速度一般比最终上市的产品低，加上 10-15% 的 IPC 提升，相信在 Zen 2 架构的 Ryzen 处理器实际上市时将比目前CPU性能更加强大。而明年intel 10nm工艺处理器也将上市，按目前的挤牙膏进度，Intel 10nm处理器估计很难和AMD 7nm的zen2抗衡。

此前，AMD 官方表示在今年年底就会推出采用7nm工艺 Zen 2 架构的第二代 EPYC 处理器，预计到 2019 年将会逐步推向消费级产品，最快明年 7nm 的 Ryzen 处理器就会上市，依照 AMD 的规划路线图，用户明年将能够用上性价比更高的 7nm Ryzen CPU产品，而从目前Intel的挤牙膏进度来看，10nm Intel处理器明年大量上市依然存在疑问，价格能否下降也是个问题，可以肯定的是AMD Ryzen凭借高性价比以及更先进的制程，必将获得更多的市场份额。AMD YES,或许在目前或未来很长一段时间都没有问题！