全球芯片制造三巨头你追我赶中国这家芯片巨头暂时总体领先

台积电的竞争对手GlobalFoundries最近退出了7纳米的制造竞争，因为在制造小型芯片方面需要高达数十亿美元之巨的投资。实际情况表明，除了最大胆的公司之外，购买EUV设备，更不用说掌握它了，对所有公司来说都是令人生畏的事情。GlobalFoundries将重点放在体积更大、更老旧的技术设备上的决定，使得台积电、三星和英特尔成为高端制造领域唯有的几家真正的参与者。

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近日三星宣布正式开始使用其7纳米LPP制程制来生产晶圆。三星的7纳米LPP制程中使用极紫外光刻（EUV）技术，这将使三星7纳米LPP制程能够明显提升芯片内的晶体管密度，同时优化其功耗。此外，EUV技术的使用还能使客户减少每个芯片所需的光罩数量，在降低生产成本下，还能缩短其生产的时间。依照过去的经验，三星电子会是半导体代工部门的第一个采用新制程技术的客户。目前三星代工事业的重要客户高通，预计也将会采用新的7纳米LPP制程技术来生产“Snapdragon 5G”移动处理器。

英特尔最近遇到14纳米产能不足及10纳米制程延宕两大危机，在英特尔宣布追加10亿美元用于14纳米制程扩产后，现在10纳米制程方面也有好消息传出。市场预估，英特尔最快在2019年4月就能开始10纳米制程量产，比英特尔之前预期的2019年底至少提早半年。一旦成真，似乎宣示了英特尔准备重返巅峰。英特尔首席财务官兼代理首席执行官Bob Swan不久前曾对外透露，10纳米制程持续有进展，良产率亦逐渐改善，2019年将可开始量产。

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据透露，台积电7nm制程工艺出货营收占比第四季度将达20%，全年营收占比将在10%，预计明年将会有超过100个客户设计定案（tape out），营收比重会超过20%。台积电采用EUV设备7nm制程加强版约于2019年量产，客户大量采用预计会落在2020年。此外5nm进展也如预期，设计方案已开始向客户提供，预计明年试产、2020年上半年开始量产。

日前市场传出，就在独家连吃苹果A10、A11、A12处理器之后，2019年苹果即将推出的A13处理器也将再次有晶圆代工龙头台积电拿下，再次粉碎三星抢单的企图。对此，韩国媒体《BusinessKorea》日前报道，三星内部对此感到相当失望。有韩国市场人士表示，三星再失这一城，未来要想再与台积电竞争将更是难上加难。预计台积电还将为高通、AMD、华为、联发科(MediaTek)和英伟达(Nvidia)生产7纳米芯片。

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台积电从来不会试图跳跃式发展，一步一步来，慢不代表错，快不代表对。台积电客户群（包括苹果、赛灵思、英伟达、博通/华高、瑞萨、谷歌、海思、联发科、AMD等）数量庞大，不断地追求先进位程，投入研发，改善设计规则，与台积电共同改善制程良率、降低成本，加快量产速度。也就是说，台积电不是一个人在战斗，台积电背后有着全球所有最顶尖的IC设计公司在支持。台积电是全球第一家宣布明年试产5nm制程的晶圆代工厂，领跑全球半导体工艺发展。多位业内人士表示，在先进半导体工艺制程上，代工企业超越IDM企业，这是30年来半导体代工历史上从未有过的记录。