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DisplayPort 2.0来袭 VirtualLink何去何从?

报价宝 来源:baojiabao.com 发布时间:2019-09-09 02:50:00 09月29日更新
报价宝综合消息DisplayPort 2.0来袭 VirtualLink何去何从?

该来的总会来,就像一年前VirtualLink标准的推出那样。我们并没预料到,由于VR市场新品迭代放缓,导致VirtualLink的应用栽了个大跟头,直到如今市面上的产品依然廖廖无已。

这两天,VESA协会正式公布了DisplayPort 2.0标准,新标准最大变化是支援80Gbps带宽,可同时传输双路8K/120帧视讯,并且依然可以依托USB-C(雷电3)协议去扩充套件,这样一来VirtualLink就显得更加尴尬了。

DisplayPort 2.0解析

首先,我们先来看看DisplayPort 2.0带来了哪些改变。

前面提到,DisplayPort 2.0最大带宽是80Gbps,几乎是上一代1.4版标准的3倍,更高的带宽意味着能够支援更大的分辨率的传输。

细节方面,DisplayPort 2.0延续四通道设计,目的就是为了延续相同的物理界面,并将单通道速率提升至20Gbps,虽然带宽大幅提升,但和此前双向全双工链路相比,DisplayPort 2.0改为单向单工链路。

很显然,在即将到来的8K时代,DisplayPort 2.0、HDMI 2.1等则能提供良好的标准支撑,尤其是高分辨率/高重新整理率的推动下。甚至东京奥运会将推出8K直播,随着5G网络来临,也将加速超高清显示的应用,无论是电视、PC,还是VR等等。

和此前的方案相比,DisplayPort 2.0采用全新编码方案,效率达到97%,此前的版本仅有80%,有效输出带宽可达77.37Gbps。

输出规格方面,DisplayPort 2.0最大支援:

单屏:16K(15360×8460)@60z、30 bpp 4:4:4 HDR(DSC);

单屏:10K(10240×4320)@60Hz、24 bpp 4:4:4(无压缩);

双屏:8K(7680×4320)@ 120Hz、30 bpp 4:4:4 HDR(DSC);

双屏:4K(3840×2160)@ 144Hz、24 bpp 4:4:4(无压缩)。

基于Intel雷电3,但线缆很尴尬

界面方面,DisplayPort 2.0沿用现有标准和USB C两种,原有DP界面向下相容以前标准,而USB C则依托为DP备用模式,但由于改动较大,因此DisplayPort 2.0是在雷电3规范上进行修改,当然雷电3向业界开放授权是一个很重要的推动力。

值得注意的是,USB C界面DisplayPort 2.0拥有两种工作模式。一种是专有的DisplayPort 2.0视讯传输模式,另一种则是两个USB资料通道和两个视讯传输通道。

因此,如果在USB C界面下如果启用USB通道,DisplayPort 2.0最大输出规格为:

单屏:8K(7680×4320)@30Hz、30 bpp 4:4:4 HDR(无压缩);

双屏:4Kx4K(4096×4096)@120Hz、30 bpp 4:4:4 HDR(DSC)、可用于AR/VR头显。

意味着,单眼4K分辨率/120Hz重新整理率的AR/VR装置使用DisplayPort 2.0依然能做到完全支援,并保留两个资料通道用于资料传输,完成Inside-Out等用途。

当然,这里面还有一个值得注意的就是线缆问题。由于雷电3采用同轴线,其物理特性导致超过0.5米大幅衰减,为此超过0.5米之后就需要主动芯片放大讯号,以保证速率,然而目前雷电3主动芯片成本太高,因此超过0.5米的雷电3往往价格太高,或者不能保证40Gbps速率,当然同轴线超过2米也会存在限制,光纤是个解决办法,但现阶端应用到的极少。

那么,采用USB C的DisplayPort 2.0线缆该如何解决呢?

需要肯定的是,USB C下DisplayPort 2.0线缆采用雷电3相同技术标准。同时,DisplayPort 2.0下采用了三种UHBR(Ultra High Bit Rate,超高位元率)方案,即:UHBR 10、UHBR 13.5、UHBR 20。

据了解,在UHBR 10模式下为可以采用无源(备动芯片)同轴线,而在UHBR 13.5和UHBR 20下则只能采用有源(主动芯片)线缆。

因此,尴尬来了,应用到PC桌面扩充套件来说0.5米线缆或许够用,而对于AR/VR来讲显然是不够的。对此,VESA方面还没有提出对应解决方案。

通过上文,我们对DisplayPort 2.0应该有了初步了解,其升级足够给力,那么这时我的疑问来了,DisplayPort 2.0来了,VirtualLink还有什么用?

VirtualLink现状

前面DisplayPort 2.0优势看了是很兴奋,然而由于线缆问题导致应用到AR/VR上则会有很大尴尬。尽管如此,我们先对VirtualLink现状做个简单总结。

1,行业推进太慢。

初始共有5家公司加入,之后HTC加入,至此共6家公司,其它公司意愿不强烈。甚至,直到今年1月份才通过GRL公司为VirtualLink进行产品认证。

2,产品推进没动力。

VR方面,目前几乎看不到采用VirtualLink的VR头显,宣称支援的只有Valve Index一款,其它一律不支援,甚至Oculus RIft S、HTC Vive Pro Eye等今年推出的新品也都不支援。虽然HTC和NVIDIA宣称在VirtualLink上合作,甚至还在注视点渲染上合作,但目前HTC并没有一款支援,还在筹划中的Cosmos有可能支援该协议。

显卡方面,NVIDIA和AMD都在联盟内,目前只有NVIDIA少数几款显卡(RTX 2080系列、RTX 2070系列、部分RTX 2060)配备VirtualLink界面,AMD至今一款都没有。

而整机方面,目前已知只有华硕ROG GZ700宣称支援,其它并没有。

当然,这个当前使用生态有关目前大家都是在用HDMI和DP界面连线VR,VirtualLink界面优势自然不大。

3,雷电3开放授权,定位变尴尬。

VirtualLink就是基于DisplayPort 1.4协议演进的,而DisplayPort 2.0的USB C模式则是基于雷电3演进,随着雷电3协议已经开方授权,因此今后各种装置基于雷电3演进则是很正常。

综合来看,当中最为关键的因素就是Intel开放了雷电3标准,也影响了DisplayPort 2.0,以及之后的一系列高速界面的应用。即便我认为此前VirtualLink定位也没有那么清晰,但随着雷电3开放,未来主打AR/VR还是有较大市场,尤其是在分体式AR/VR装置越加流行的今天​。​

VirtualLink和雷电3相比并没有太多优势,接下来不妨反过来想,既然雷电3界面开放,未来VirtualLink组织还可以继续打造基于DisplayPort 2.0(此处可以理解为等同雷电3)去演进下一代VirtualLink技术,毕竟VR/AR装置中有一个独立的界面这个趋势还在推进中,只是速度有些慢而已。

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