文/新战略机器人全媒体实习记者 北棠
伴随着自动化改造热潮的兴起，AGV+机械手集“手脚”两项功能于一身的复合型机器人也越来越被各行业追捧。从行业需求上来看，汽车和半导体等电子装置对机器人的需求日益增长，其中复合机器人成为半导体行业应用较为成熟的智慧装置。
半导体行业对机器人的应用要求
半导体行业包括了众多领域，在这些领域当中又有着很多复杂的工序，比如前期的晶体制造、中期的封装整合，还有后期的组装包装、运输等等。机器人进军半导体行业既是一种挑战也是一种趋势，机器人本身需要具有易使用、效能灵活轻便，不仅要满足无尘空间的等级要求，还要小心易碎的产品，对极为细微的器件需要高度精准地定位、放置和组装。
半导体行业对工业机器人的要求十分严格，在真空环境下，要保证机器人的洁净度，因为半导体产品的特殊性，还要求机器人防震，防抖动，静音生产，能够有精准到5mm的重复定位等等。
复合型机器人在半导体行业中的应用
复合型机器人作为新型物流装置，柔性程度高，适应能力强，融合了智慧驱动导航技术等关键技术，可实现物料的自动搬运、智慧分拣，已广泛应用在国际知名半导体行业中，并取得了较好应用效果。
根据中国移动机器人（AGV）产业联盟、新战略机器人产业研究所资料统计，目前全球半导体行业中AGV和机械手组合的复合型机器人的应用已经达到约5000台，松下、西门子、富士通、环旭电子、华通科技、芯片光电等半导体企业，都将相关的AGV机器人应用到了生产中。
在半导体行业中AGV移动机器人应用最普遍，AGV传送自动化也是传送系统自动化的一项内容，它已成为了现代化半导体工厂自动化系统中最大的单项投资专案。
移动搬运机器人（AGV）为半导体产品提供物流支援，可以实现车间内、车间与车间的自由移动。物流装置自动化通常和传统流水线，自动立体库，AGV小车等其他传送相关的执行器，包括如何将其运送到工艺装置端或者在不同的储存区域之间进行排程，以及芯片在工艺装置内部的传送（包括物料缓冲区，装载埠，芯片传送机械手臂等）。
半导体加工环境要求在其内执行的装置需要具有高洁净等级、防静电、高可靠性等特点。所以在IC环境下所用的复合机器人在满足基本搬运要求的同时还要兼顾上述特点。
在半导体生产车间中，AGV移动机器人的轮子要符合标准，调控必须便利，还必须是无轨导航。这样一系列的高标准让不少机器人企业望而却步，但从另一个角度看，这说明半导体行业“门槛较高”，这也给复合机器人企业的进入设定了一定的条件。
新松为半导体行业开发的真空机器人及复合机器人
洁净（真空）机器人及半导体装备作为新松公司的核心业务之一，现已形成大气机械手、真空机械手、EFEM、真空平台、STOCKER和AMHS系统多个产品线。洁净产品客户现已遍及大陆以及台湾地区。
目前，新松洁净机器人已彻底打破国外同类企业在半导体领域的垄断局面，拥有国内市场50%以上份额。
新松复合机器人基于移动机器人和工业机器人系统的创新融合，综合视觉补偿、力觉控制、碰撞保护和主动导航等技术，可快速布局自动化工厂，适应高柔性化生产模式，主要应用于半导体封装测试环节，可满足FOUP,CST,MGZ在各机台间的自动运输，终端定位精度可达±0.05mm，CLASS 100洁净度，能为半导体生产应用提供最优的系统解决方案。
目前，新松的复合机器人在半导体行业也有大量应用。
