3款齐发 联芸展示国产NVMe固态硬盘主控 覆盖高中低端PCIe

联芸科技 （Maxio Technology）作为国产SSD主控芯片重要代表，在SATA界面SSD控制芯片及解决方案获得技术突破，并在市场上获得了快速成长，并在全球SSD控制芯片市场上占有一席之地。在2019台北电脑展（Computex 2019），联芸科技展示了其最新的MAP100X系列PCIe（NVMe1.3）界面 SSD控制芯片核心技术及解决方案。全面覆盖高、中、低PCIe界面SSD市场，可全面参与全球同规格SSD主控芯片竞争。

联芸科技MAP100X系列PCIe（NVMe1.3）界面 SSD控制芯片包括三款型号：

高阶：MAP1001带DDR快取，支援8CH X 4CE；

主流：MAP1003带DDR快取，支援4CH X 4CE；

价效比：MAP1002不带DDR快取，支援4CH X 4CE，支援 HMB方案。

NAND适配性：支援所有品牌3D MLC / 3D TLC / 3D QLC颗粒。

界面：PCIe 3.0 x 4界面。

工艺：均采用28nm工艺制造。

效能：以MAP1001为例（支援800 MT/s界面速度的的3D NAND颗粒）：

提供高达3.5 GB / s的连续读取速度，高达3 GB/s的连续写入速度；

高达800K的读取IOPS，以及高达600K的读取IOPS。

该系列SSD控制芯片采用联芸科技自主研发的Agile ECC2纠错技术; 支援硬件支援RAID功能; 支援端到端资料保护; 支援NAND颗粒自适配技术；支援AES256/SHA256以及SM2/SM3/SM4国密算法; 支援先进的电源管理等。

值得注意的是，在同等规格PCIE（NVME1.3）控制芯片方面，联芸科技封装尺寸最小，可实现M.2 2280版型单面可支援4贴152 BGA封装NAND颗粒以及更小尺寸M.2 2242版型SSD产品，为客户提供更多的选择。

据悉，该系列SSD控制芯片的量产将极大的增加国产PCIE（NVMe1.3）界面SSD控制芯片国际化竞争力。