台大通讯芯片获新突破 赢得硅谷创投首轮投资
报价宝综合消息台大通讯芯片获新突破 赢得硅谷创投首轮投资
芯科技讯息（文/方中同）台湾学界科研成果成功取得硅谷创投投资。台湾大学“超高速网络通讯芯片”创业团队，开发有线通讯芯片(SerDes)电路设计与系统架构技术，成功降低功耗与成本，大幅度提升芯片资讯转换速度。该团队在价创计划下将成立“迈达微电子”(Midasmicro)，并已获美国硅谷PYJ-Dynasty Venture投资，公司估值约4.5亿元新台币。
全球高速传输网络需求日益旺盛，企业资料中心通讯带宽使用倍数成长，亟需骨干网络与区域性光纤链路带宽技术提升，对芯片整合度及通讯串联埠速度要求也提高。
近年台有线通讯芯片(SerDes)技术发展，专注突破速度限制，但因电路设计瓶颈，常有光纤可乘载的资讯量大过于通讯芯片转换速度问题；另一方面，业界常使用先进制程(7nm或以下)，以求电路功能大幅进展，但开发成本高，噪声表现也较差，无法全面覆盖所有应用。
为解决芯片电路设计所遇到的瓶颈，台大教授李致毅创业团队运用累积20年的高阶通讯芯片技术研究成果，在科技主管部门价创计划及校方支援下，开发创新电路与系统架构，以更低的功耗与成本，实现更快的资料传输速度，并能因应客户需求开发定制化产品。
目前团队主力产品28Gb/s NRZ及56Gb/s PAM4已开发完成，并全力进行112Gb/s及224Gb/s芯片及系统开发。本次该团队衍生之新创公司迈达微电子(Midasmicro)，产品技术规格已获多家大厂肯定，也获美国硅谷创投PYJ-Dynasty Venture首轮投资。（校对/小山）
