近日一则讯息出炉，说台积电正式启动了2nm的芯片工艺研发，预计在2024年投入生产，而新厂将设在台湾新竹的南方科技园，至于3nm会在2022的投产，5nm在2020年投产。
而我们知道大陆芯片制造水平最强的中芯国际今年是进入14nm量产，相较于台积电明年进入的5nm，至少还有3代，就算一切顺利都起码有7-10年的差距。至于10nm、7nm、5nm、2nm这些，还不曾去想过，离得太遥远。
其实在2005左右的时候，大陆的芯片制造水平相较于台积电可能就一年的差距，大约是2年左右的差距，为何10多年过去了，现在的差距反而越来越大了呢？
在我看来可能有几个原因，一个是当年台积电发起对中芯国际的诉讼，中芯国际败了，张汝京离开台积电，那件事情对于整个大陆的芯片界都造成了严重的影响，据说当时很多的芯片人才都转行，不搞芯片了，据专业人士分析，说那件事情至少造成大陆芯片迷失了5年，这样就至少多产生了一代以上的差距。
另外，我们知道芯片这个行业是重投入，重技术， 重人才，周期长的产业，只要一旦落后了，那就就会陷入死循环，就是投入少了，技术落后了，人才流失了，这样想要追赶起来就更加困难了。
而大陆在芯片制造领域，本来就是落后多，起步晚些，就已经处于劣势了，二是一些关键装置还被卡住了脖子。同时人才缺口大，所以在前进的道路上，对手越来越强，水平越来越高，自然落后也就越来越多了。
当然，目前摩尔定律快要失效了，即芯片工艺在前步的道路上遇到了瓶颈了，因为不可能无极限的发展下去了，科学家们预测芯片工艺到了2nm或许就是极限了。
所以台积电到2024年后量产2nm后，在这一条路上很难有进步的可能了，这时候我们虽然在后面，但赶上是必然的。
而更大的可能是，我们换条路，选择另外一个方向，比如量子计算、AI等，去超过对手，成为领跑者，你觉得呢？
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