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国际半导体产业协会昨日公告2月北美半导体设备商出货金额，达24.1亿美元，创17年来新高纪录，显示半导体设备需求持续畅旺，推升出货金额成长，设备厂营运仍可望持续有撑。

SEMI统计，2月半导体设备出货金额24.1亿美元，较1月增加1.7%，较去年同期增加22.2%，创2000年12月以来新高，也是17年来新高。

SEMI 强调，2 月半导体设备出货仍维持一定水准，显示今年半导体设备支出，仍将朝正向发展。

SEMI 日前预估，今年整体半导体设备出货金额，将较去年成长9%，2019 年将再增加5%，是首度连续4 年设备出货金额维持成长的情形。

而近年半导体设备出货持续成长，主要原因是来自中国大陆半导体厂产能持续开出与扩大，推升了设备出货成长。

SEMI 预估，2018 与2019 年晶圆设备支出，将以三星居冠，投资金额虽较2017 年下滑，但仍是全球最大，中国大陆晶圆设备需求也将快速成长，估今年成长率达57 %，明年将达60%，2019 年中国大陆设备支出金额将超越韩国，成为全球最大的地区，是全球成长率最快的地区。

台湾晶圆设备支出金额则排名第三，预估今年支出金额将减少10%，明年则预估可成长15%，将达110亿美元。

成为全球最大设备购买地背后的隐忧

半导体制造设备可分为晶圆处理设备、封装设备、测试设备和其他设备，分别对应集成电路制造、封装、测试和硅片制造等工序。其中晶圆处理设备技术最复杂、种类和数量最多、设备成本最高，晶圆处理设备占据了设备市场最大的份额，且近年来份额还在不断提升。预计2018年，晶圆处理设备的市场规模约为491.9亿美元，占比81.8%，封装设备37.5亿美元，占比6.2%，测试设备45.3亿美元，占比约7.5%，其他设备市场规模26.3亿美元，占比约4.4%。

从目前发展情况看来，中国成为全球最大设备购买地是必然的，但我们应该看到其背后的隐忧，那就是相关设备的供应只能依靠外企。

我们看下Gartner 2016年的全球十大半导体设备制造商排名，当然里面并没有中国公司出现，只有三个国家的公司上榜了，美国，日本和荷兰。

世界前三名是美国应用材料，美国Lam Research，荷兰ASML。

接下来是第四名日本的东京电子，第五名美国的KLA Tencor

前十名的门槛为4.97亿美元，可以看出其实世界十强的门槛并不高，但就是这么低的门槛，也就是30多亿人民币，我国仍然没有一家企业入围。

世界十强里面，只有美日荷三个国家的企业入围。

美国三家应用材料，Lam Research（科林研发）和KLA Tencor，营收共计153.56亿美元，可以看出美国这三家就占了全球份额的接近37%。

其次是日本有五家，东京电子，Screen semiconductor(迪恩士)，日立先端科技尼康和日立国际电气，合计84.76亿美元。占全球20.6%，仅次于美国。

但是注意，日本虽然有五家，但是只有东京电子体量比较大，营收为48.61亿美元，比其他四家加起来还要多。

尤其是曾经在半导体设备制造盛极一时的尼康，现在年营收下滑到只有7.32亿美元了，日立国际电气也在2016年出现营收大幅下滑。

与此同时日本半导体设备制造的领头羊东京电子发展势头不错，日本迪恩士增速更是前十强中最高，因此东京电子，迪恩士，日立先端科技三家是日本的代表公司。

然后是荷兰有两家，没错荷兰居然有两家，一家就是大名鼎鼎的ASML，排名全球第三。

另外还有一家ASM International，两家合计55.88亿美元，占了全球的13.55%。

前十名只有美日荷，因此美国、日本、荷兰是世界半导体装备制造的三大强国。

当然，上面的数据只是设备的收入，实际上这些厂家除了卖设备以外，还有服务收入，比如说你工厂的设备出问题了，那么就只能找厂家来解决，这个也是要收费的。

可以看到，随着国内的半导体建设加速，国产设备的自立自强势在必行。