三星得州二厂动工 为AMD造HBM基础裸片

韩国《每日经济》11月3日独家报道，三星电子晶圆代工业务已定下方针：位于美国得克萨斯州泰勒市的第二座晶圆厂，将生产供 AMD 等核心客户使用的高带宽内存（HBM）基础裸片（Base Die）。

这座工厂计划今年内动工、2030年投产。按三星的设想，泰勒二厂产出的基础裸片，将与韩国本土制造、再运往美国的 DRAM 核心裸片结合，在美国完成 HBM 的最终成型；这些 HBM 再与台积电美国工厂生产的 AMD、博通等客户 XPU 一起封装成 AI 加速器。一条“美国造 HBM”的链条由此成形。

三星押注基础裸片的底气来自技术积累。目前三星正向英伟达 Vera Rubin GPU 供应 HBM4，其中基础裸片由三星晶圆代工的4纳米工艺制造，被评价为性能明显优于竞争对手的 HBM4，也帮助三星去年提前通过英伟达的品质认证，并在今年推高了 HBM4 的全球份额。

基础裸片的地位在 HBM4 世代发生了质变。在 HBM3、HBM3E 时代，它只是堆叠 DRAM 最下方的一颗控制芯片，负责管理存储颗粒并与 GPU 交换信号；进入 HBM4 后，大客户要求在基础裸片内直接集成特定逻辑乃至运算功能，以便针对自家加速器架构做优化，这块芯片因此从“底座”升级为定制 SoC。

业内预计，除 AMD 之外，为谷歌、OpenAI、Anthropic 打造 AI 芯片的博通，也可能成为泰勒二厂基础裸片的客户。三星的更大图景是从存储厂商转向综合方案商，长期目标是承接大客户的 XPU 代工与封装，提供“交钥匙”服务，而泰勒工厂正是为此布局。

变数在英伟达。英伟达正推动新的 NVHBM 标准，计划把基础裸片全部交给台积电生产，最早明年量产的 HBM4E 预计就会采用。该方案把 GPU 上的内存控制器移到基础裸片，可将内存带宽提升30％、HBM 功耗降低15％、为 GPU 多留出25％的面积，亚马逊也已参与其中。若这一路线成真，基础裸片设计将转由 GPU 厂商掌握，三星、SK 海力士、美光只能供应核心裸片，话语权随之削弱。SK 海力士与美光目前在 HBM4 上已经采用台积电的基础裸片。

编译自 韩国《每日经济》，原标题："[단독] 美서 'HBM 기반' 만드는 삼성 … TSMC 대안 찾는 빅테크 공략"