三星得州二厂动工 为AMD造HBM基础裸片
三星定下方针，得州泰勒二厂将生产AMD等客户的HBM基础裸片，今年动工、2030年投产。基础裸片自HBM4起已升级为定制SoC，英伟达力推的NVHBM路线可能让台积电拿走主导权，三星或失话语权。
2026-11-04 科技 我要分享
苹果性能最强 M1 Ultra 芯片解密：业内首个 GPU 裸片集成，如何实现？
这颗采用2.5D封装的芯片十分符合其"Ultra"的名头：通过硅中介层将两个M1Max裸片集成在一起，带来了惊人的2.5TB/秒的带宽。但亮点却在于，M1Ultra首次实现了两颗GPU裸片的集成。这是
苹果 M1 ULTRA 玩起“双芯片融合”，好处都有啥
在3月9日的苹果春季发布会上苹果发布了诸多新品，其中最亮眼的当属苹果顶级旗舰芯片M1ULTRA。那么作为M1系列最后一款芯片，M1ULTRA到底怎么样呢？1个M1ULTRA=2个M1Max如果用一句话
美光G11闪存破400层 密度翻倍
美光在2026年度技术研讨会上预告G11NAND：堆叠超400层、密度约为现有G9的两倍，2027年下半年产能爬坡；2028年还将推出vHBM与端侧推理vEIM，并确认4F²DRAM无规模化路径，未来
2026-10-22 科技 我要分享第一款 XeonScalable6138P是Intel首款板载FPGA的CPU
据报道，英特尔宣布推出首款采用集成FPGA的Xeon可升级处理器，供特定客户使用。至强可扩展6138P包括采用英特尔超级路径互连（UPI）连接到CPU裸片的Arria 10 G...
英特尔展示业界首个一体封装光学以太网交换机
3月7日，英特尔今日宣布，已成功将其 1.6 Tbps的硅光引擎与 12.8 Tbps的可编程以太网交换机进行集成...
数据中心 CPU 战事升温：Arm Neoverse 路线图更新，新一代 V2 平台来了
9月16日消息，昨日，Arm公布其数据中心芯片技术Neoverse系列的路线图更新。Arm在整个基础设施市场中正快速迭代创新，其路线图包括应用于云、高性能计算（HPC）和人工智能（AI）领域的V系列；
2022-12-21 资讯 我要分享首款 24Gbps SAS 串口固态硬盘铠侠 PM6 发布：…
6 月 16 日消息 The Daily Times 报道称，铠侠(KIOXIA，原东芝存储)于本周正式发布业内首款采用 24G...
英特尔 Ann Kelleher：摩尔定律本质是创新，创新将永不止步
1965年，英特尔的联合创始人戈登・摩尔预测，单个芯片上的晶体管数量大约每两年翻一番，而成本只会有极小的增加。该预测被称为摩尔定律，如图1所示。单个设备上的晶体管或组件越多，在单个设备性能提升的同时，
三星介绍新款 GDDR6W 显存：使用扇出型晶圆级封装技术，可提供 1.4TB / s 带宽
最新12月23日消息，三星在上月底发布了GDDR6W显存，称其带宽和容量翻倍。现在，三星中国发布了一篇文章，介绍了新款显存的技术信息。三星表示，GDDR6W以三星GDDR6产品为基础，引入了扇出型晶圆
2023-01-05 资讯 我要分享美光科技在日本广岛开始量产“1β”DRAM，内存密度提升 35%
最新11月27日消息，据共同社报道，美光科技位于日本广岛县东广岛市的子公司"日本美光存储器公司"已于16日在该市广岛工厂启动最高端的DRAM量产。据美光介绍，1β技术可将能效提高约15%，内存密度提升
2022-12-21 资讯 我要分享
国内首条3D先进封装量产线在武汉通线
湖北星辰技术先进封装中试平台二期9月30日通线，为国内首条3D先进封装量产线。项目一、二期合计投资超70亿元，全面达产后将形成月产2万片晶圆能力，可承载40至50款芯片中试与风险量产；二期补齐2.5D
2026-10-01 科技 我要分享
AI服务器内存需求高涨加速Micron（美光）转型
就在推出7.68TB QLC SSD仅仅数天之后，Micron（美光）公司就已经开始与英特尔进行NAND生产分离。美光公司首席执行官Sanjay Mehrotra及其高管和分析师分享了关...
绕开先进制程封锁！中国“小芯片”标准草案即将公示
2022年3月，Chiplet俨然成为巨头拥趸的焦点。3月2日，英特尔、AMD、Arm、台积电、三星、日月光、高通、微软、谷歌云、Meta十家巨头联合，发起一项瞄准chiplet的新互连标准UCIe。
新思科技连续 12 年获台积公司“OIP 年度合作伙伴”，携手引领芯片创新
摘要：・新思科技连续12年被评为"台积公司OIP年度合作伙伴"・该合作推动了多裸晶芯片系统的发展和先进节点设计・奖项涵盖数字和定制设计、IP、以及基于云的解决方案・推出毫米波（mmWave）射频（RF
2022-12-21 资讯 我要分享从绘制像素到迈向 Z 级计算，英特尔独立显卡背后寓意深远
本文中，英特尔院士AdityaNavale将分享图形处理器从实现更好的像素绘制到解决人类复杂计算挑战的演进历程。-AdityaNavale，英特尔院士，GPU核心IP架构总监事实上，我们和大家一样期待
打破欧美垄断 本土唯一车规级TPMS芯片量产
被欧美厂商英飞凌、NXP、GE垄断的TPMS市场现在被一家本土IC公司打破，来看看这家公司产品到底如何？它是如何打破垄断的？统计数据显示，目前我国高速公路上70...
三星将 BSPDN 技术用于 2nm 芯片，进一步提高 44% 性能及 30% 效率
最新10月13日消息，TheLec报道称，三星正计划使用一种称为背面供电网络(BSPDN)的技术来开发2纳米，而该技术其实是上周刚刚由研究员ParkByung-jae在三星SEDEX2022上推出的一
2022-12-21 资讯 我要分享
