新思科技连续 12 年获台积公司“OIP 年度合作伙伴”，携手引领芯片创新
摘要：
・新思科技连续 12 年被评为"台积公司 OIP 年度合作伙伴"
・该合作推动了多裸晶芯片系统的发展和先进节点设计
・奖项涵盖数字和定制设计、IP、以及基于云的解决方案
・推出毫米波（mmWave）射频（RF）设计流程是双方合作中的亮点之一
加利福尼亚州山景城，2022 年 12 月 14 日 -- 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，连续第 12 年被评选为"台积公司 OIP 开放创新平台年度合作伙伴"（OIP，Open Innovation Platform®）并斩获六个奖项，充分彰显了双方长期合作在多裸晶芯片系统、加速高质量接口 IP、射频设计、云解决方案等关键技术领域发展上取得的卓越成果。
新思科技荣膺六项 2022 台积公司 "OIP 年度合作伙伴"
台积公司设计基础架构管理事业部负责人 Dan Kochpatcharin 表示："鉴于双方合作给先进半导体设计带来的深远影响，今年我们为新思科技颁发了六项台积公司 OIP 年度合作伙伴奖项。携手新思科技，我们在推动未来计算在多裸晶芯片设计等前沿领域的应用方面取得了跨越式进展。此外，我们也在致力于通过全新方式推动下一代高性能计算、汽车、移动设备、5G 和 AI 设计的实现。"
过去一年，双方的紧密合作取得了令人瞩目的成就，并为以下领域做出了突出贡献：
● 面向采用台积公司先进 N7、N5、N3、3DFabric™和 3Dblox™工艺技术的多裸晶芯片系统，新思科技可提供全面 EDA 和 IP 解决方案。新思科技的多裸晶芯片解决方案能够实现早期架构探索、快速系统验证、高效的裸片 / 封装协同设计、强大的 die-to-die 连通性以及更佳的制造和可靠性。
● 新思科技定制设计系列可提供模拟设计迁移流程，以便在从台积公司 N5 和 N4 工艺迁移到新的 N3E 工艺时，可高效率地重复利用模拟和 IP 设计。该流程支持在目标工艺上使用基于模板的布局和布线解决方案，以实现模拟电路优化和布局再生。
● 新思科技经产品验证的数字和定制设计流程已在台积公司 N3E 工艺中获得认证。该流程和新思科技广泛的基础 IP、接口 IP 组合已经在 N3E 工艺实现了多次成功流片。双方在该先进工艺节点上的合作也扩展到了模拟设计迁移、AI 驱动设计支持和云端物理验证扩展。
● 新思科技携手 Ansys、是德科技针对台积公司 16 纳米精简型工艺技术（16FFC，16nm FinFET Compact），推出了全新毫米波（mmWave）射频（RF）设计流程。开发者可以采用该开放式前后端全设计流程，通过行业领先的现代化 RFIC 设计工具以获得性能、功耗和生产率优势。
● 新思科技能够提供完整的"EDA 即服务"解决方案，实现基于云规模上的灵活性和弹性。新思科技 FlexEDA 按次计费的商业模式能够确保处于云计算任何阶段的客户，均能通过扩展其在云端的 EDA 工具访问来加快上市时间。
新思科技 EDA 事业部营销和战略副总裁 Sanjay Bali 表示："我们与台积公司在数字、模拟、射频设计和 IP 方面都能够保持同步的技术提升。今年，台积公司授予我们六项 OIP 年度合作伙伴奖项，是我们之间成功合作的力证。通过合作，我们能够为双方共同客户提供卓越的功耗、性能和面积上的优势，并帮助客户更快打造真正具有差异化的芯片设计。"
新思科技荣获 2022"台积公司 OIP 年度最佳合作伙伴"奖项：
● 联合开发 3Dblox 设计解决方案
● 接口 IP
● 联合开发 N3E 设计基础架构
● 联合开发射频设计解决方案
● 联合开发模拟设计迁移流程
● 联合开发基于云的生产效率解决方案
关于新思科技
新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）是众多创新型公司的 Silicon to Software™（"芯片到软件"）合作伙伴，这些公司致力于开发我们日常所依赖的电子产品和软件应用。作为全球第 15 大软件公司，新思科技长期以来一直是电子设计自动化（EDA）和半导体 IP 领域的全球领导者，并且在软件安全和质量解决方案方面也发挥着越来越大的领导作用。无论您是先进半导体的片上系统（SoC）开发者，还是编写需要最高安全性和质量的应用程序的软件开发者，新思科技都能够提供您所需要的解决方案，帮助您推出创新性、高质量、安全的产品。如需了解更多信息，请访问 www.synopsys.com/ zh-cn
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