国内首条3D先进封装量产线在武汉通线

据「中国光谷」官方消息，9月30日，湖北星辰技术有限公司先进封装中试平台二期项目正式通线，首批次晶圆成功下线。这是国内首条3D先进封装量产线，标志着我国向高端芯片先进封装自主可控又迈出一步。

先进封装是半导体产业链后道工艺的关键环节，通过晶圆级封装、2.5D/3D堆叠、异构集成等高密度集成技术，把逻辑芯片、存储芯片等不同功能的裸片像「搭积木」一样做系统级组合，实现性能提升、功耗降低与体积缩小。星辰技术总经理王逸群打了个比方：传统制程像在平地上盖房，地皮越缩越小、越盖越难；先进封装则是直接往上盖楼，通过垂直互连把不同功能的「房间」紧密叠在一起。

在AI大模型算力需求快速攀升的背景下，先进封装已成为「后摩尔时代」破解算力瓶颈的关键技术路线。国际市场研究机构预测，到2030年全球先进封装市场规模将接近或超过800亿美元。

星辰技术2021年8月由湖北江城实验室孵化设立，总部位于武汉光谷。此次通线的二期项目于2025年10月开工，今年3月主厂房封顶、6月30日首批核心工艺设备进场，从开工到通线仅用11个月。一期、二期合计投资超过70亿元；一期此前已赋能近30款高性能芯片完成中试流片，并为35项国产封装设备、11类专用材料提供验证服务。

二期在提升一期工艺水平的基础上补齐2.5D中试能力，使公司成为国内极少数同时具备2.5D和3D先进封装能力的供应商。产线全面建成后，可同步承载40至50款芯片的中试与风险量产，以及30至40套国产半导体设备与材料的性能验证；2027年一季度全面达产后，将形成月产2万片晶圆的能力。

近一年来公司动作密集：今年3月启动三维近存计算芯片风险量产出货；5月完成近50亿元A轮融资，创下今年国内集成电路先进封装领域单笔融资最高纪录；8月，先进封装产业化基地项目突破正负零节点，未来将建成中国大陆单体规模最大的先进封装量产基地。公司还已在下一代光通讯领域布局光电共封装（CPO）工艺研发。

综合自 中国光谷、湖北日报、长江日报报道，原标题："国内首条3D先进封装量产线在光谷通线"