被“误解”的先进封装，中国才刚刚起步
10月27日消息，先进封装不是摩尔定律失效的救世主，也并非与先进工艺互斥的新技术路径，其本质意义是挖掘芯片制造过程中的潜能，将传统封装中被延缓的数据传输速度和被损耗的大量功耗，通过技术和结构的创新极大
角逐先进封装：半导体厂商的“诸神之战”
【编者按】后摩尔时代，随着5G、AI、物联网、大数据及智能制造等技术不断突破创新，业内对于体积更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小及成本更低的芯片需求大幅提高。而由于单纯依靠精进制程来提升芯片性能的
Yole：半导体产业链打开先进封装的“潘多拉魔盒”
日前市场研究机构Yole发布关于先进封装市场的最新报告，预测2014年-2026年间先进封装市场营收将翻一番。2020年为300亿美元，2026年将达到475亿美元，2014年-2026年CAGR为7
国内首条3D先进封装量产线在武汉通线
湖北星辰技术先进封装中试平台二期9月30日通线，为国内首条3D先进封装量产线。项目一、二期合计投资超70亿元，全面达产后将形成月产2万片晶圆能力，可承载40至50款芯片中试与风险量产；二期补齐2.5D
2026-10-01 科技 我要分享火拼先进封装！台积电英特尔三星急了
芯东西3月17日报道，本周二，英特尔宣布在欧盟投资超过330亿欧元，除了芯片制造外，还将在意大利投资高达45亿欧元的后端制造设施。据悉，该工厂将"采用新技术和创新技术"为欧盟提供产品。事实上3月以来，
消息称台积电竹南先进封装厂 AP6 将在 Q3 量产：升级至 3D 封装
集微网消息，台媒报道称，台积电竹南先进封测厂AP6今年第三季起即将量产，除了既有的2D/2.5D封装外，也将进行大规模的3D封装量产计划，引发市场密切关注。过去数年来，台积电先进封装技术不论是InFO
长电科技上半年延续高增长 大力布局先进封装功不可没
5G通信与新能源汽车引领的新一轮科技迭代浪潮，将全球半导体行业引入了新一轮景气周期。面对强劲市场需求，包括封测在内的行业相关企业普遍迎来业绩利好。日前，国内封测龙头长电科技（股票代码600584）发布
台积电打响先进封装“攻坚战”
如果说此前封装技术还被认为是归于产业链后端流程的技术，现在"时代变了"。台积电在官网关于3D封装如此介绍，计算工作的负载在过去十年中的发展可能比前四个十年都要大。云计算、大数据分析、人工智能(AI)、
先进封装挑战愈发严峻｜半导体行业观察
来源：内容由 微信公众号 半导体行业观察 （ID：icbank） 翻译自“Semiconductor Engineering”，谢谢。使用现有的检测工具来发现缺陷变得愈发困难，但升级到...
上海微电子：中国首台 2.5D / 3D 先进封装光刻机正式交付客户
最新2月7日消息，2月7日，上海微电子举行首台2.5D/3D先进封装光刻机发运仪式，这标志着中国首台2.5D/3D先进封装光刻机正式交付客户。最新获悉，去年9月18日，上海微电子举行了新产品发布会，宣
分析机构：去年全球先进封装市场总营收达 321 亿美元，中国大陆增长最快
5月5日，知名半导体分析机构Yole对全球去年封装市场发布了最新分析，还提供了对新兴市场和成熟市场增长率的产能、资本支出和供应链的见解。Yole公司半导体、内存和计算技术与市场分析师兼封装团队成员Ga
上海微电子推出新一代先进封装光刻机：首台将于年内交付
最新9月19日消息据上海微电子装备集团官方公众号，昨日，上海微电子举行新产品发布会，宣布推出新一代大视场高分辨率先进封装光刻机。▲新一代先进封装光刻机，图源：上海微电子装备集团官方公众号据介绍，上海微
日月光整合六大封装核心技术，推出 VIPack 先进封装平台
集微网消息，日月光半导体今日宣布推出VIPack先进封装平台，提供垂直互连整合封装解决方案。据悉，VIPack是日月光扩展设计规则并实现超高密度和性能设计的下一代3D异质整合架构。此平台利用先进的重布
2022-12-19 资讯 我要分享三星等公司看好先进封装，英特尔投资金额比台积电还多
5月24日消息，据专业人士报告，先进封装对全球芯片生态系统至关重要，对于三星、台积电、英特尔吸引力越来越大。与晶圆厂不同，它每单位所需的资本支出要少得多，因此，它将在未来十年内吸引包括TSMC（台积电
2022-12-19 资讯 我要分享中科院张国平：我国先进封装材料发展任重道远
在14日举行的ICEPT2021电子封装技术国际会议上，中国科学院深圳理工大学先进材料科学与工程研究所副所长张国平发表主题演讲表示，先进封装已成为超越摩尔定律的关键赛道，但国产化仍然任重道远。张国平称
