台积电打响先进封装“攻坚战”
如果说此前封装技术还被认为是归于产业链后端流程的技术，现在"时代变了"。台积电在官网关于3D封装如此介绍，计算工作的负载在过去十年中的发展可能比前四个十年都要大。云计算、大数据分析、人工智能(AI)、
消息称台积电竹南先进封装厂 AP6 将在 Q3 量产：升级至 3D 封装
集微网消息，台媒报道称，台积电竹南先进封测厂AP6今年第三季起即将量产，除了既有的2D/2.5D封装外，也将进行大规模的3D封装量产计划，引发市场密切关注。过去数年来，台积电先进封装技术不论是InFO
国内首条3D先进封装量产线在武汉通线
湖北星辰技术先进封装中试平台二期9月30日通线，为国内首条3D先进封装量产线。项目一、二期合计投资超70亿元，全面达产后将形成月产2万片晶圆能力，可承载40至50款芯片中试与风险量产；二期补齐2.5D
2026-10-01 科技 我要分享上海微电子：中国首台 2.5D / 3D 先进封装光刻机正式交付客户
最新2月7日消息，2月7日，上海微电子举行首台2.5D/3D先进封装光刻机发运仪式，这标志着中国首台2.5D/3D先进封装光刻机正式交付客户。最新获悉，去年9月18日，上海微电子举行了新产品发布会，宣
英特尔 3D 封装最新进展，开发 FIVR 以稳定 3D 堆叠系统功率
集微网消息，英特尔公司在封装设计中开发了一种嵌入式电感的全集成稳压器（FullyIntegratedVoltageRegulators，FIVR），用于控制芯片在3D-TSV堆叠系统中的功率。据eeN
2022-12-19 资讯 我要分享台积电宣布成立 3D Fabric 联盟，加速 2.5D 和 3D 芯片产品开发
感谢最新网友蔬菜的线索投递！最新10月28日消息，昨日台积电宣布，成立开放创新平台3DFabric联盟，推动3D半导体发展，目前已有19个合作伙伴同意加入，包括美光、三星记忆体及SK海力士。这一联盟是
2022-12-21 资讯 我要分享角逐先进封装：半导体厂商的“诸神之战”
【编者按】后摩尔时代，随着5G、AI、物联网、大数据及智能制造等技术不断突破创新，业内对于体积更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小及成本更低的芯片需求大幅提高。而由于单纯依靠精进制程来提升芯片性能的
揭秘 Chiplet 芯片技术：摩尔定律拯救者，两大阵营、六个核心玩家
Chiplet技术的出现是产业链在生产效率优化需求下的必然选择，其技术核心在于实现芯片间的高速互联，因此UCIe在具体的封装方式上未对成员做出严格限制，产业内也分化出了两个阵营。晶圆厂阵营以大面积硅中
2022-09-13 资讯 我要分享芯片供应商继续采用 2.5D / 3D 或 Chiplet 封装技术，先进封装需求持续上升
5月24日，据DIGITIMES报道，业内人士透露，虽然消费类IC封装业务持续放缓，但OSAT公司从美国、中国大陆和日本的客户那里收到越来越多关于芯片制造解决方案的询问。这些客户热衷于将先进封装和Ch
2022-12-19 资讯 我要分享5/3/2nm 需求激增，台积电据称将建立新的先进封装厂
台积电正计划在中国台湾南部嘉义或云林建立一个新的先进封装厂，以应对5/3/2nm芯片制造需求的快速增长，并迅速修订其生产路线图，目前中国台湾嘉义的可能性更大。台积电未对该报道置评。据《电子时报》报道，
佳能 3D 技术 i 线光刻机将实现大型高密度布线封装的量产
最新12月15日消息，芯片制造的核心设备则是光刻机。光刻机通过发光将光掩膜上的图形投射在硅片上，制作成芯片。随着芯片精密程度越来越高，光刻机在硅晶圆上制造出半导体芯片的前道工艺之后，为保护芯片不受外部
2022-12-21 资讯 我要分享日月光整合六大封装核心技术，推出 VIPack 先进封装平台
集微网消息，日月光半导体今日宣布推出VIPack先进封装平台，提供垂直互连整合封装解决方案。据悉，VIPack是日月光扩展设计规则并实现超高密度和性能设计的下一代3D异质整合架构。此平台利用先进的重布
2022-12-19 资讯 我要分享全球首款 3D 晶圆级封装处理器 IPU 发布，突破 7nm 制程极限
感谢最新网友AMD挑战未来的线索投递！本周四，总部位于英国的AI芯片公司Graphcore发布了新一代IPU产品Bow，这是其第三代IPU系统，发布即面向客户发货。与上一代IPU相比，BowIPU性能
