博世2028年设独立半导体部门 主攻机器人芯片
报价宝综合消息博世2028年设独立半导体部门 主攻机器人芯片德国博世集团11月3日宣布，自2028年1月起，将长期隶属移动电子事业部的半导体业务升格为独立业务部门，未来仍归属集团移动出行业务板块。这是博世10月底宣布的公司架构及移动出行业务重组计划的组成部分，自2028年起，原移动电子事业部将专注于车用电子控制单元业务。
博世在新闻稿中称，此次调整主要受快速增长的需求驱动，尤其是来自机器人和AI数据中心的订单。博世援引战略咨询机构Strategy&与德国电气电子行业协会ZVEI的分析称，到2040年，机器人和工业自动化可能使欧洲对半导体的需求翻一番。
除汽车和智能手机、可穿戴设备等消费电子产品外，博世还看好机器人领域的增长空间。博世管委会副主席兼移动出行业务板块负责人马库斯·海恩（Markus Heyn）表示，博世芯片已被用于控制人形机器人，公司目前为从扫地机器人到人形机器人在内的各类机器人产品供应传感器。
博世半导体业务负责人埃里克·赖恩（Erik Rehn）表示，独立业务部门的设立标志着公司60余年半导体发展史翻开新篇章，博世在MEMS传感器领域的市场与技术领先地位，以及半导体与系统业务的深度整合能力——特别是碳化硅芯片和专用集成电路（ASIC）——将成为开拓新市场的独特优势。
财务目标方面，博世计划到2030年实现约50亿欧元的半导体销售额，并系统性地向外部客户开放产能、拓展晶圆代工业务。博世目前在全球拥有约40个半导体研发与生产基地，近年来已向德国德累斯顿和罗伊特林根的晶圆厂投资约30亿欧元，并投入约20亿美元改造美国加州罗斯维尔工厂用于碳化硅芯片生产；马来西亚槟城测试中心也将在本世纪30年代中期前进一步扩建。此外，博世还持有台积电欧洲合资晶圆厂ESMC百分之10的股份。
编译自 博世官方公告（经Evertiq报道），原标题："Bosch to set up dedicated semiconductor division, targets €5 billion in sales"
博世在新闻稿中称，此次调整主要受快速增长的需求驱动，尤其是来自机器人和AI数据中心的订单。博世援引战略咨询机构Strategy&与德国电气电子行业协会ZVEI的分析称，到2040年，机器人和工业自动化可能使欧洲对半导体的需求翻一番。
除汽车和智能手机、可穿戴设备等消费电子产品外，博世还看好机器人领域的增长空间。博世管委会副主席兼移动出行业务板块负责人马库斯·海恩（Markus Heyn）表示，博世芯片已被用于控制人形机器人，公司目前为从扫地机器人到人形机器人在内的各类机器人产品供应传感器。
博世半导体业务负责人埃里克·赖恩（Erik Rehn）表示，独立业务部门的设立标志着公司60余年半导体发展史翻开新篇章，博世在MEMS传感器领域的市场与技术领先地位，以及半导体与系统业务的深度整合能力——特别是碳化硅芯片和专用集成电路（ASIC）——将成为开拓新市场的独特优势。
财务目标方面，博世计划到2030年实现约50亿欧元的半导体销售额，并系统性地向外部客户开放产能、拓展晶圆代工业务。博世目前在全球拥有约40个半导体研发与生产基地，近年来已向德国德累斯顿和罗伊特林根的晶圆厂投资约30亿欧元，并投入约20亿美元改造美国加州罗斯维尔工厂用于碳化硅芯片生产；马来西亚槟城测试中心也将在本世纪30年代中期前进一步扩建。此外，博世还持有台积电欧洲合资晶圆厂ESMC百分之10的股份。
编译自 博世官方公告（经Evertiq报道），原标题："Bosch to set up dedicated semiconductor division, targets €5 billion in sales"
