随着NVIDIA宣布7nm GPU由三星代工，三星在晶圆代工市场上总算又拉来一个客户，如果算上之前的IBM Power 10以及传闻中的高通骁龙865订单，再加上三星自己的7nm Exynos芯片，三星在7nm节点总算有所收获了。
外媒报道称，日前NVIDIA韩国公司CEO Yoo Eung-joon在释出会上证实该公司的下一代GPU会使用三星的7nm EUV工艺代工，“三星的7nm工艺将用于制造我们的下一代GPU，这有重要意义。”
在GPU代工上，NVIDIA也不是跟三星第一次合作了，GTX 1050及GTX 1050 Ti的GPU芯片就是三星14nm工艺代工的，不过三星以往只是分到一小杯羹，高阶GPU依然是台积电代工，但在7nm节点上就不一样了，三星这次是主力了。
与台积电相比，三星在7nm及未来的5nm节点上确实还要落后，主要是时间进度上，台积电的7nm去年都量产了，海思、苹果、赛灵思以及现在的AMD都是台积电7nm的大客户。
日前三星在韩国又举行了新一轮晶圆代工制造论坛会议，参与的人数比之前多了40%，超过500多名无晶圆厂芯片客户与会，副总晶圆代工业务的三星副总裁Jung Eun-seung公布了三星在半导体制造工艺上的进展。
根据他的讯息，三星今年9月份将完成韩国华城的7nm EUV工艺生产线，明年1月分量产。
在7nm之后，三星还将推出5nm FinFET工艺，目前已经完成了技术研发，而且5nm被视为是最后一代FinFET工艺。
在之后的重大节点就是3nm了，三星率先公布了3nm节点将使用GAA环绕栅极晶体管技术，三星通过使用奈米片装置制造出了MBCFET（Multi-Bridge-Channel FET，多桥-通道场效晶体管），该技术可以显著增强晶体管效能，主要取代FinFET晶体管技术。
值得注意的是，三星召开会议的这几天里，日本突然宣布制裁韩国，限制日本半导体材料、OLED显示面板材料的对韩出口，7月4日也就是今天起正式施行。
日本限制出口的材料主要用于半导体芯片及显示面板生产，即便是三星也要依赖日本供应商，所以这件事可能对三星影响很大。
