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面对来势汹汹的三星台积电强化版7纳米预计年底前试产

消息来源:baojiabao.com 作者: 发布时间：2026-02-11

报价宝综合消息面对来势汹汹的三星台积电强化版7纳米预计年底前试产

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2018 04 02

星期一

来源：台积电

原题目：台积电强化版7纳米年底建构试产，搭配晶圆级封装扩产抵御三星

对于日前韩媒指出，韩国科技大厂三星电子不满台积电靠着“扇出型晶圆级封装”（Fan-Out Wafer Level Packaging，FOWLP）的先进技术，抢走苹果处理器的全数订单，决定砸钱投资，全力追赶。不过，台积电除了持续“扇出型晶圆级封装”的开发之外，还将在2018年底试产强化版7纳米制程，并在过程中导入极紫外光（EUV）技术，持续保持竞争优势。

根据中国台湾地区媒体《经济日报》报导指出，三星为了不让台积电独享苹果A系列处理器订单，之前规划7纳米制程率最先导入先进的极紫外光技术，希望在制程进展上超越台积电。甚至，日前有传闻指出，曾经打算向生产EUV设备的厂商──ASML吃下一整年产量，就是为了阻碍台积电在导入EUV上的进度，藉以拉近与台积电的差距。不过，此计划后来遭到了 ASML的拒绝。

另外，日前韩媒《Etnews》也指出，三星电子不满台积电靠着“扇出型晶圆级封装”的先进技术，对苹果处理器订单掌握优势。因此，三星集团计划将旗下面板厂三星显示器位于韩国天安（Cheonan）的液晶（LCD）面板厂，将改为封装厂，借由在厂内使用2.5D和扇出型封装技术，全力追赶台积电“扇出型晶圆级封装”技术，以期能分食台积电在苹果的A系列处理器订单。

台积电为了持续保持领先优势，除了加速强化版7纳米制程导入EUV的时程，预计在2018年底前建立试产产线之外，在后段封装测试上，面对三星的大举扩张，台积电还将借由已经歇业的中科太阳能厂，将其改装成后段晶圆级封装的发展主要基地，全力发展高端封装技术，估计完成后的产能，将较现在翻倍成长。

来源：TechNews科技新报

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2018-04-03 04:31:00