华硕ROGB360-FGAMING主板评测：这就是高配版B360该有的样子

1重新闪起的RGB败家之眼回顶部

【PConline 评测】千呼万唤的B360终于来拯救八代酷睿了，在此之前八代酷睿被诟病最多的地方就是只能搭配Z370主板（虽说能支持破解的H110/B250，但终究不是主流），如今四核的i3、六核的i5终于能和B360组合成性价比更佳的方案了。华硕也在第一时间首发了其高端系列ROG STRIX对应的B360主板，其综合表现如何？来看看评测表现吧。

▍先秀一波开箱：

盒子的风格和前两代的ROG STRIX主板区别不大，但主板本体则有继承、也有改进的点。

继承的是它的配色和设计风格，改变的在于其装甲上的元素以及PCB板上的玩家文字。

特写

STRIX南桥散热装甲

▍扩展界面：

PCIe插槽

PCIe插槽方面，华硕 ROG STRIX B360-F GAMING在一众B360中还是比较丰富的，两条长的PCIe 3.0×16插槽，主插槽有合金固化设计，另外四条短的则是PCIe×1，能用来扩展各种网卡和声卡。

ROG 铭牌

铭牌下方设计有一个M.2 SSD界面，带宽是PCIe 3.0×2的，支持SATA SSD和NVMe SSD，铭牌的设计对于降低高速SSD的温度有明显的作用。

南桥散热片下方的M.2 SSD界面

这界面走的是PCIe 3.0×4通道。

标配的6×SATA 3.0界面

这种一字排开的设计相比堆叠式的设计会更人性化一点，对于插插头、走线来说均是如此。

预装I/O护板的界面

本代B360相比B250甚至Z370的一个特别大的优势就是，芯片组本身原生集成了USB 3.1通道，这对于统一USB 3.1驱动来说是非常重要的一步。其他界面则是4个USB 2.0、一个Type-A界面、还有三个显示输出界面以及7.1声道的音频界面。

科普一下，我们以前Win7年代用USB 2.0是不需要安装驱动的，但用USB 3.0的时候很多时候都是需要额外安装一个驱动的。为什么USB 2.0就不需要呢，主要就是因为芯片组本身集成并且把它统一了，Windows系统本身只需要带这一个这样的USB 2.0驱动就好了。但那时候USB 3.0并没有原生，而是各种主板厂商用不同芯片公司提供的方案桥接出USB 3.0，这样系统就没办法只靠一个驱动来解决这么多种芯片方案了。而如果芯片组本身就把这个USB方案统一掉的话，将来就不用再各种装新驱动了。（像现在Win10已经不需要额外装USB 3.0的驱动了，也是这个原因）

2B360-F主板细节赏析回顶部

▍华硕 ROG STRIX B360-F GAMING主板细节：

CPU供电模块

供电模块采用的是5+4相DIGI+数字供电，可以为CPU提供纯净稳定的电流。

I/O装甲处败家之眼

AURA神光同步

在B250-F的时候，败家之眼是不支持RGB灯效的，到了这一代终于再把RGB的功能带了回来，这对于广大灯效爱好玩家来说是极大的利好啊。

DDR4内存插槽

ATX板型标配的四条DDR4内存，最高频率支持DDR4-2666MHz，也就是八代酷睿i5/i7的频率了。

SupremeFX 电竞信仰音效

华硕拿手的音频控制技术，解码芯片有电磁屏蔽罩覆盖，9颗尼吉康专业音频电容提供电流，能够实现阻抗侦测，高清晰输出与输入以及双运放。

Intel I219-V 千兆网卡

I/O装甲下是大家熟悉的Intel家的I219-V网卡，经久耐用，驱动好装，高端主板都用它~

一番细看之后，能看到B360-F的做工和用料都很好地继承了B250-F的优点，而且又有了新的提升，越来越多玩家关注的功能被添加到这一型号上。

3实测温度对比技嘉回顶部

▍测试平台介绍：

测试平台的配置如上图所示，使用了芝奇DDR4双通道高频内存，调至CPU的默频使用，CPU则是八代酷睿中最顶级的8700K，显卡配了公版的GTX1080Ti，目的是为了测试出其是否能完美发挥出这些硬件的全部性能。

通过对比大哥M10H主板，默认频率下，它们的性能表现发挥一致，说明华硕 ROG STRIX B360-F GAMING能稳定发挥目前市面上最高端的CPU和显卡的性能，那支撑其他型号的硬件就不成问题了。

▍主板温度测试：

南桥散热片温度

CPU供电模块：待机（左）、满载（右）

能看到，南桥温度控制还是很棒棒的，在正常操作一段时间后温度也还很低。至于CPU供电模块方面，在CPU待机状态下，最高温度是出现在装甲下的缝隙里面，大概是38℃，满载工作一段时间直到温度不再往上升，温度则是79.6℃，峰值出现在电感上。

为了体现出主板温度的概念，就拿目前评测室里另一款已经评测过的技嘉的型号B360 GAMING 3进行对比（目前评测室里正式测了温度的主板就这两款了，之后会陆续整理成一个数据库来呈现各种测试结果给大家看），可以看到华硕B360-F的温度控制是比技嘉B360 GAMING 3要好不少的。

4PConline评测室总结回顶部

▍PConline评测室总结：

作为首批上市的高端型B360主板，华硕 B360-F的整体表现还是让人满意的。

首先B360最大的变化之一就是支持原生的USB 3.1界面，这有什么好在前面也讲过了，也算是Intel迟来的馈赠吧。

其次就是在用料上也沿袭了原来B250-F的品质，使得其稳定性和安全感都有了保障。当然各种ROG专属的软件、功能这里就没细说了，这些都是败家之眼标配的附加功能。

说说相比上代ROG B250-F进步的点，一就是全新的PCB创作设计风格，这能很好地体现玩家国度这四个字的理念；二是重新引入的AURA RGB败家之眼，而且这种大面积放在I/O装甲的设计也很吸人眼球；三是I/O装甲处也预装了挡板，这在以往都是比较高端的型号才配置的。

总体来说，ROG STRIX系列，至少F后缀这一型号的品质和设计是明显在往上提的，一些原来属于MAXIMUS系列的功能和设计都慢慢下潜到ROG STRIX系列了。这里的关系有点像现在手机里的魅蓝、红米，虽说还是比魅族和小`米要低档一点，但是高配置、新设计的元素也已经有用上了，这是一个好的现象，对广大玩家来说是值得高兴的。

但温度控制方面79.6℃还不算太优秀，当然这是以之前B150/B250的经验来分析的（温度一般在50~80℃），但那时候的i7只有四核八线程，现在已经升级到六核十二线程了。现阶段我们手上测试过的B360样品还不算太多，待测到10款左右我们再来一次阶段性总结好了，也许温度偏高是一个普遍情况也说不准。