中国26个集成电路项目落址安徽 总投资额138亿人民币
消息来源:baojiabao.com 作者: 发布时间：2026-02-22
新华社报导，上周日（4/15）中国“国家集成电路重大专项走进安徽”活动，国家集成电路重大专项相关负责人和 120 余家中国知名集成电路企业来到安徽，参观该省泛半导体产业发展成果，并探讨推动长江经济带泛半导体产业创新绿色集聚发展。同时，当天总投资人民币 138 亿元的 26 个集成电路项目于现场签约，正式落址安徽。
据了解，此次集中签约的 26 个项目多与集成电路耗材及设备相关，其中包括高金合金线行业龙头硅格玛的集成电路封装用线材项目，落址宣城的年产 60 万平方米高端 IC 载板和封装测试板生产线，以及落址蚌埠的高端集成电路测试设备研发和生产项目等。
中国“02 专项”（即极大型集成电路制造装备及成套工艺）技术总师、中国中科院微电子研究所所长叶甜春表示，集成电路产业链较长，包括设计、制造、封测、耗材、设备等环节，其中设备和耗材更是生产线日常运转的基础；而安徽近年着力发展集成电路、新型显示、太阳能等泛半导体产业，此次耗材和设备相关项目集中落址安徽，将有助推动长江经济带泛半导体产业群聚发展。
据安徽省经信委相关负责人介绍，该省 2017 年半导体产业规模达 260 多亿人民币，企业增至 150 余家，在建及签约重点项目总投资超过千亿元。2017 年京东方 10.5 代线、合肥晶合 12 寸晶圆厂等泛半导体制造项目纷纷投产，安徽合肥已初步形成涵盖设计、制造、封测、耗材、设备的集成电路产业链。
（本文由 MoneyDJ新闻授权转载；首图来源：Flickr/Richard, enjoy my life!CC BY 2.0）
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