工信部:我国芯片产业接近世界第一梯队
消息来源:baojiabao.com 作者: 发布时间:2024-05-18
IT之家4月21日消息 美国商务部近日宣布将禁止美国公司向中兴通讯销售零部件、商品、软件和技术7年,中兴表示这一禁令可能导致公司“休克”,这一事件引起了国人对中国制造“缺芯少魂”的热议,那么中国芯片产业目前发展的情况到底如何呢?
据中国之声新闻纵横报道,工信部电子信息司司长刁石京21日表示,我国整个芯片产业近年来取得了长足进步,已经越来越接近世界第一梯队,特别是在芯片设计方面,产业规模迅速扩大,从人民生活到工业领域到未来人工智能、智能汽车等都在用国产芯片,在支撑他们产业的发展。
刁石京说,得益于我国良好的政策环境,也得益于国家经济增长的强劲带动,近年来我国集成电路产业取得了长足的发展:
刁石京:“2013到2017年,整个产业的复合增长率达到21%,是同期世界增长的5倍,另外,在我们的一些重点增长的领域,比如在“超算”,采用我们自主研发能力的超级计算机,最近四期评比中都获得第一,在与我们人民生活密切相关的像智能电视、智能银行卡,及手机通讯芯片我们都能批量提供,也取得了良好的市场成绩”。
目前,我们整个芯片产业近年来也已经取得了长足进步:
刁石京:“已经越来越接近世界第一梯队,特别是在芯片设计方面,产业规模迅速扩大,从人民生活到工业领域到未来人工智能、智能汽车等都在用国产芯片,在支撑他们产业的发展”。
在刁石京看来,我国芯片产业发展最大的优势是制度优势、体制优势和市场优势:
刁石京:“要充分运用制度优势,集中力量,重点突破,利用市场优势,系统部署,利用整机来带动整个芯片产业的发展,同时要加强基础研发,基础创新能力,为芯片产业后续发展提供动力”。
刁石京说,在细分领域,国产芯片支撑下游应用产业竞争力显著提升。以移动智能终端芯片为例,海思半导体、紫光展锐等开发的移动处理芯片全球市场占有率超过20%,有力支撑我国移动通信终端迈向中高端。
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