创芯慧联完成超2亿元融资，主攻卫星直连芯片

商业航天的热度，正从火箭传导到芯片。9月30日，商业航天终端芯片企业创芯慧联宣布完成超2亿元人民币D2轮融资：本轮由兴证投资领投，德阳经开创元基金、长沙城发基金、成都金牛交子基金跟投，老股东广西桂芯加投，投中资本长期担任财务顾问。资金将重点用于卫星直连芯片、天地一体化终端芯片等多款产品的规模化出货，以及面向6G的产品迭代与预研。

这家公司成立于2019年，总部位于南京江北新区，专注通信领域集成电路的研发、设计和应用，是国家级专精特新「小巨人」企业。创始人倪海峰毕业于东南大学无线电系，曾任中兴微电子副总经理，在通信基带芯片行业深耕超过24年。公司产品线覆盖5G小基站芯片、模拟基带与射频芯片、通信物联网芯片、MCU控制芯片等，2021年曾发布全球首款5G扩展型基站DFE芯片「雷霆7900」。

真正的看点在卫星侧。其低轨卫星直连基带芯片「萤火200」是一颗基于RISC-V内核的窄带SDR单芯片，可支持地面终端直连中国星网GW星座、多类基于IoT-NTN标准协议的低轨星座以及天通高轨卫星——2025年小批量发货，2026年进入量产阶段，目前已初步应用于应急安全、水利地质监测、电网信息监测、车船定位管理等物联网场景，未来有望拓展到手机、充电宝等个人消费电子。正在推进商用的「萤火300」则支持IoT-NTN、NR-NTN和5G RedCap多模，可实现毫秒级时延下的百兆级传输。

基本盘是4G物联网基带芯片「萤火600/620」系列：累计发货已超千万颗，进入中移物联网等企业供应链，广泛用于智能出行、移动支付、无线安防、应急通信甚至AI玩具。融资历程上，公司2021年完成由鼎晖投资、毅达资本领投的数亿元B轮，2025年12月获川发展芯云基金超亿元D轮，2026年4月再获雄安基金D+轮战略投资，股东阵容还包括中国移动、红点创投、南京俱成等。

投资方的表态点出了这门生意的逻辑。兴证投资相关负责人表示，创芯慧联在卫星通信芯片领域形成了多维度技术积累，并与中国移动和低轨卫星央企两大产业链主企业构建了「联合研发—战略投资—市场共拓」的多层次合作，面向商业航天、具身智能、万物互联、6G等应用场景。简单说：芯片公司自己不发射卫星，但要搭上星网组网这班快车——地面终端能直连卫星的芯片，是星座从「能发」走向「能用」的关键一环。

从行业面看，这笔融资踩在了两条热线的交点上：一是商业航天从技术验证转向规模化落地，国内低轨星座加速组网；二是终端侧「卫星直连」正从旗舰手机的高端卖点下沉为常规能力。谁的芯片能让普通设备不用换卡换机就连上低轨星座，谁就有机会吃到组网红利——创芯慧联押注的正是这个位置。

综合自 人民财讯（证券时报）、界面新闻、投中资本披露，原标题："商业航天终端芯片企业「创芯慧联」宣布完成超2亿元D2轮融资"