激光互连创企Volantis融资8800万美元

AI芯片最卡的环节，可能不是算力，而是内存。10月1日，总部位于旧金山的半导体初创公司Volantis宣布完成8800万美元融资，试图用一道激光，解决长期困扰英伟达和AMD的一个根本难题：计算芯片与内存芯片之间「说话」的距离。

问题的症结在于连线。英伟达和AMD如今的通行做法，是用昂贵的高带宽内存（HBM）把计算芯片团团围住；但受限于连接两者的微小电信号导线的传输距离，即便是英伟达最好的产品，每颗GPU也只能容纳8颗这样的内存芯片。随着AI模型越来越大，这个「8颗上限」正变得日益扎手。

Volantis的方案是改用光：让数据以激光束的形式在计算芯片与内存芯片之间传输，彻底绕开导线长度的物理限制。按照公司的说法，这将允许在单一GPU周围堆叠多达220颗内存芯片。所用的器件是垂直腔面发射激光器（VCSEL）——听起来很尖端，实际上就是iPhone面容识别背后的那类微型激光器，苹果过去十年投入巨资把它做成了成熟的供应链。

「如果项目成功，没人会因此拿诺贝尔奖，但好消息是，大家也不需要。」联合创始人兼CEO塔帕·戈什（Tapa Ghosh）在接受采访时调侃道。他强调先进封装固然不能掉以轻心，但「不一定是什么新发明」——Volantis的策略正是把相对成熟的元件组合起来，避开AI芯片开发中的供应链瓶颈。公司计划明年交付芯片，用于加速AI编码等任务。

本轮融资由Stripe元老拉奇·格鲁姆（Lachy Groom）与Abstract Ventures联合领投，早年投资过谷歌和亚马逊的传奇投资人约翰·多尔（John Doerr），以及VXI Capital、Triatomic和Susa Ventures均参与其中；天使投资人名单里还包括AI播客主持人德瓦基什·帕特尔、AI芯片老兵纳文·拉奥和Anthropic研究员肖尔托·道格拉斯。值得注意的是，光互连赛道近来资本扎堆：就在上周，同赛道的CScale刚以1.45亿美元C轮融资走出隐身。

编译自 Reuters，原标题："Volantis raises $88 million for tech to connect AI, memory chips"