Rapidus联手17家企业组建芯片设计联盟
报价宝综合消息Rapidus联手17家企业组建芯片设计联盟
日本先进芯片制造商Rapidus 10月5日宣布，正式成立「Rapidus协作开放生态系统」（Rapidus CORE），并率先组建设计解决方案联盟，首批汇聚东芝、大日本印刷、新思科技（Synopsys）、楷登电子（Cadence）、印孚瑟斯（Infosys）等17家中外企业。
据日本经济新闻报道，先进制程芯片的设计难度极高，潜在客户普遍缺乏足够的设计人才。在新框架下，这17家合作伙伴将承接客户的芯片设计工作，Rapidus则专注晶圆制造，双方合力把潜在客户转化为实际订单。
Rapidus强调，如今的半导体开发已不只是制造技术的比拼，只有打通从设计到量产的价值链，才能为客户提供可靠的开发与生产基础设施。新联盟将充当客户与Rapidus之间的桥梁，帮助客户加速启动先进芯片项目。
背景方面，Rapidus成立于2022年，由日本政府全力扶持，目标是在2027财年下半年启动2nm先进制程量产，日本经济产业省迄今已决定提供累计约3万亿日元的支援。马来西亚设计企业SkyeChip与Oppstar子公司也已同步加入该生态。
分析认为，随着AI芯片需求爆发，缺乏先进设计能力的日本本土客户正是Rapidus最重要的潜在订单来源，这一联盟能否运转顺畅，将直接影响其2nm量产目标的成色。
编译自 The Chosun Daily（援引日经报道），原标题："Japan Rapidus forges 17-firm alliance to bolster advanced chip design"
