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10月05日更新

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日本八巨头的合资企业 Rapidus 联合欧洲最大芯片研发机构 IMEC 推进 2nm 半导体生产
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日本八巨头的合资企业 Rapidus 联合欧洲最大芯片研发机构 IMEC 推进 2nm 半导体生产

最新12月11日消息，日本半导体公司Rapidus最近与欧洲最大芯片研发机构IMEC合作备忘录显示，该公司正推进先进半导体技术的研发和生产，Rapidus计划到2025年量产2nm半导体，到2027年

2022-12-21 资讯 我要分享
Rapidus联手17家企业组建芯片设计联盟
科技

Rapidus联手17家企业组建芯片设计联盟

日本晶圆代工企业Rapidus10月5日宣布成立RapidusCORE协作开放生态系统，首批联合东芝、新思科技、Cadence、Infosys等17家企业组建设计解决方案联盟，由伙伴方承接客户先进芯片

2026-10-05 科技 我要分享
IBM 宣布与日本芯片制造商 Rapidus 达成合作，以帮助其制造目前最先进的芯片
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最新12月13日消息，IBM公司周二表示，它正与日本政府支持的芯片制造商Rapidus合作，以帮助其制造目前最先进的芯片。12月6日，Rapidus还宣布与比利时微电子研究中心（IMEC）签署了技术合

2022-12-21 资讯 我要分享
快速追赶台积电，日本晶圆代工企业 Rapidus 将于 2025 年试产 2nm 工艺
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快速追赶台积电，日本晶圆代工企业 Rapidus 将于 2025 年试产 2nm 工艺

感谢最新网友OC_Formula的线索投递！最新1月27日消息，日本半导体企业Rapidus总裁小池淳義表示：计划最早到2025年上半年建成一条2nm原型线，技术确立就需要2万亿日元，而筹备量产线还需

2023-02-12 资讯 我要分享

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