Rapidus组建17家芯片设计联盟 押注2纳米代工

日本的2纳米芯片豪赌正进入「拼客户」阶段。据路透社报道，致力于先进制程量产的日本芯片制造商Rapidus宣布启动名为「Rapidus CORE」（Collaborative Open Rapid Ecosystem）的全球生态框架，首批拉入17家芯片设计与EDA企业，帮助客户完成从芯片设计到量产的全流程。

这批被称为「设计解决方案伙伴」（Design Solution Associates）的成员阵容横跨多国：既有美国EDA双雄新思科技（Synopsys）和楷登电子（Cadence），也有东芝信息系统、大日本印刷、TOPPAN、NSW、MavissDesign等日本企业，还包括印度的HCLTech、印孚瑟斯（Infosys）、MosChip、Wipro，以及来自马来西亚、新加坡等地的设计服务商。Rapidus表示，后续还将把CORE扩展到EDA、半导体IP等更多环节。

这套机制的逻辑并不复杂：一家客户拿到先进制程，不等于就能造出芯片——从工艺设计套件、验证过的IP、EDA流程到物理实现支持，缺一环都流不了片。而全球先进芯片设计人才紧缺，日本企业尤为明显。Rapidus希望这17家伙伴充当客户与代工厂之间的「桥梁」，让缺乏设计能力的企业也能开发出自有品牌芯片，从而扩大潜在客户群。

背後是Rapidus承压的时间表：公司计划2027财年下半年启动2纳米制程的量产代工，其位于北海道千岁市的IIM-1试产线2025年4月投运，当年7月已实现2纳米GAA晶体管的电学验证。该项目由日本政府重金押注，路透社称其获得的国家支持超过150亿美元，日本首相高市早苗也将它视为国家科技雄心的支柱。若客户迟迟不到位，巨额投资将难以回收。

对手也没有闲着：台积电和三星早已建立了类似的设计支持联盟，其中台积电的设计中心联盟拥有超过20家成员。对Rapidus来说，拉齐设计生态只是第一步——真正的大考，是2027年能否交出良率、交期都过硬的2纳米量产能力。

编译自 Reuters，原标题："Japan's $15 billion Rapidus chip bet hinges on winning customers"