物理AI芯片商SiMa.ai融资1.5亿美元

美国圣何塞物理AI（Physical AI）芯片与软件公司SiMa.ai当地时间10月5日宣布，完成1.5亿美元超额认购的C轮融资，投后估值14.5亿美元。至此，这家成立多年的边缘AI芯片公司累计融资约5亿美元。

本轮融资由富达旗下Fidelity Management & Research Company与Amplify联合领投，Alter Venture Partners、戴尔科技资本、Maverick Capital、Point72与StepStone Group等机构参投；AllianceBernstein、Baron Capital、摩根大通以及美国密歇根州政府作为新投资者加入。共同基金、对冲基金与州级养老金同时现身股东名单，这种「交叉型」出资结构通常被解读为公司正在为后续上市铺路。

SiMa.ai主打为边缘侧AI推理提供专用芯片加软件的全栈平台，宣称能把以往以月计的模型部署周期压缩到数天甚至数小时。创始人兼首席执行官克里希纳·兰加萨伊（Krishna Rangasayee）表示，人形机器人、汽车与无人机背后的物理AI，是一个「基本未被现代创新触及」的庞大市场，规模可达50万亿美元。

新资金将用于两方面：一是扩展其代理式软件环境Palette Neat；二是投入下一代硬件研发，涵盖机器学习IP、芯粒（chiplet）与片上系统。公司目标是在2028年上半年推出算力达1000 TOPS的专用物理AI芯片，直接瞄准机器人、汽车与无人机三类终端。

边缘与端侧AI芯片赛道近年来愈发拥挤，通用GPU厂商与一众初创公司都在争夺「物理世界智能」的入口。投资方、戴尔科技资本的斯科特·达林评价称，SiMa.ai的平台「打破了性能与功耗之间的取舍」，让企业能够在能耗受限的设备上规模化部署计算机视觉与自主能力。

编译自 SiMa.ai官方新闻稿（Evertiq等转载），原标题：“SiMa.ai raises $150 million in Series C to scale Physical AI”