应用材料启用50亿美元芯片研发中心

当地时间10月12日，全球最大半导体设备厂商应用材料（Applied Materials）在加州桑尼维尔正式启用其"设备与工艺创新及商业化中心"（EPIC Center）。这座被称为全球最大芯片工艺与设备协作研发基地的设施总投资50亿美元，被公司视为应对AI时代芯片研发压力的核心布局。

建筑占地超过60万平方英尺（约5.6万平方米），洁净室面积接近4英亩，建造累计耗工逾600万小时。据公司介绍，其地基混凝土足以填满34个奥运标准泳池，钢结构用钢可建造两座埃菲尔铁塔，34根屋顶桁架每根跨度接近300英尺，重量相当于12辆校车。

EPIC的创始伙伴阵容几乎囊括了整个芯片制造版图：台积电、英特尔、三星电子、美光与SK海力士；创新伙伴包括博通、爱德万、SCREEN、铠侠与Besi；研究伙伴则有亚利桑那州立大学、伦斯勒理工学院、斯坦福大学以及加州大学伯克利分校和洛杉矶分校。

传统芯片研发流程中，基础材料研究、设备与工艺开发、工艺整合与试产分处不同环境，每个环节都要交接。应用材料希望用EPIC取消这些交接，让发明材料、制造设备和生产芯片的人聚在同一屋檐下，重点攻关3D架构、先进封装、低阻布线与混合键合等方向。

"有五到十项关键技术决定半导体的性能与良率，"应用材料总裁兼CEO盖瑞·迪克森表示，"关键在于如何把它们全部加速。这里的目标是把整个周期至少缩短30%，加快上市时间，这背后的价值巨大。"他预计首批突破将影响医疗、工业生产、教育乃至智能手机之外的新消费设备。

英特尔CEO陈立武在启用活动上表示，随着架构日益复杂、研发成本不断攀升，行业必须在晶体管、互连和先进封装上更紧密协作，"我们看到了一条到2030年在单个封装内集成超过一万亿晶体管的路径"。应用材料半导体产品事业群总裁普拉布·拉贾补充称，在原子尺度上许多材料与界面的表现已完全不同，只有并行创新才能提高新技术量产的成功率。

财报显示，应用材料2026财年第三季度（截至7月26日）营收91.15亿美元、净利润25.38亿美元，为其近期最强季度。AI基础设施的扩张正在推高芯片路线图的复杂度，这家设备巨头显然想把更多的研发环节留在自己主导的体系内。

编译自 SiliconANGLE，原标题："Applied Materials opens new $5B chip research facility to accelerate collaborative semiconductor innovation"