日本出资最高210亿美元 格芯纽约建两座晶圆厂

芯片代工厂格芯周三宣布，已获选担任美国纽约州马耳他基地两座新建晶圆厂的技术供应商和运营商，该计划由美日联合倡议提供最高210亿美元资金，全部投资由日方出资。这也是日本5500亿美元对美投资承诺下落地的首个半导体制造项目。

根据安排，首期约100亿美元投资将加速建设一座新的300mm晶圆厂，预计2029年投产；另外约100亿美元将用于第二座晶圆厂。两座工厂满产后，每年各自可新增约90万片300mm晶圆的美国本土产能。格芯预计今年晚些时候为首座晶圆厂动工，该地块已获许可、具备即建条件。

这一安排源自去年美国与日本达成的贸易与投资协议：日本承诺对美投资5500亿美元，换取美方将日本汽车等商品关税从至少25%降至15%。新厂将由美国政府与日方共同持有，格芯负责建厂、运营并向苹果、瑞萨电子等客户供应汽车、工业与通信芯片，同时收取制造与授权费用。

格芯首席执行官蒂姆·布林向路透社表示，晶圆厂不仅要资金，更需要差异化技术、卓越运营和执行力，优先满足美日客户需求，但不排除其他国家客户。项目预计在纽约州首府地区创造约2.7万个建筑及配套岗位，以及超过1000个高技能制造业岗位。美国商务部长卢特尼克称这是"总统贸易协定转化为美国工业资产的又一例证"。

在另一项单独协议中，美国商务部将取得格芯约4%股权，布林透露交易完成后美国政府合计持股将达到约7%。与此同时，格芯还获准将此前《芯片与科学法》补助中的9.55亿美元重新分配，用于加速马耳他和佛蒙特州伯灵顿工厂在硅光子、硅锗与先进封装上的投资。

格芯已退出最先进制程的竞赛，但汽车、家电乃至航天设备的数字化仍离不开这类"基础芯片"。受消息提振，格芯美股盘前一度大涨15%，涨幅随后收窄至约5%；截至上一交易日收盘，该股今年累计涨幅已超过33%。分析认为，在成熟制程产能争夺战里，这笔史无前例的跨国出资将重塑美国本土供应链格局。

编译自 Reuters，原标题："Japan to invest up to $21 billion in two US chip factories to be run by GlobalFoundries"