英伟达联手六大供应商 誓破AI产能瓶颈
英伟达在柏林GTC大会上宣布，联合安靠科技、揖斐电、京元电子、三星电机、矽品精密和欣兴电子六家供应链伙伴，在全球范围内扩大基板、先进封装、半导体测试和光引擎四大环节的制造产能，为其加速计算与全栈AI工厂平台的高需求备货。黄仁勋称：我们正身处人类历史上规模最大的基础设施建设浪潮，需求极为旺盛，产能才是瓶颈。
基板环节的目标最为醒目：未来三年英伟达产品所需基板产能将增至目前的2.5倍。揖斐电将获得数十亿美元级产能预留预付款，其日本大野工厂扩产目标为当前3倍，新增产能2028年一季度开始爬坡；三星电机以现有韩国产线即时加入英伟达基板供应链，并在世宗、釜山扩建新厂；欣兴电子在中国台湾的KF基板扩产2027年二季度投产、2028年年中满产。
先进封装方面，安靠计划在韩国扩建产能，目标到2028年底将中介层晶圆产能提升超过300％，消息公布当天其股价大涨约8％。测试方面，英伟达预计2026到2027年测试总产能翻倍，建设分布在美中台新四地，其中向京元电子提供11亿美元产能预留预付款，支持其在美国新建测试设施，目标2027年4月量产；新加坡的扩建产能2027年2月投产。
光引擎是共封装光学（CPO）的核心部件，直接决定大规模集群的互联密度。矽品计划在中国台湾扩产，目标2027年年中将光引擎产能提升至目前的15倍，并争取2028年底前在此之上再翻一倍。分析人士指出，英伟达正以巨额预付款把关键产能提前锁定在自己的路线图上，依赖同一批供应商的其他加速器厂商，从2027年起将面临更紧张的产能分配。
编译自 NVIDIA 新闻室，原标题："NVIDIA and Supply Chain Partners Expand Capacity to Accelerate AI Infrastructure Buildout"
