Intel10nm跳票三年 多重曝光工艺难度太大

Intel近日宣布，由于良品率问题，10nm工艺大规模量产将推迟到2019年。至此，让人望眼欲穿的Intel 10nm将比最初计划延期长达三年之久。

Intel CEO科再奇透露，目前正在小批量出货10nm芯片，良品率也在改善，但改进速度未达预期，需要花更多时间部署和验证，因此10nm工艺的大规模量产从2018年推迟到2019年。

至于是2019年上半年还是下半年，科再奇表示并未确定，但是会竭尽所能加快速度，只要良品率达标就会尽快量产。

Intel没有公开解释10nm一再跳票的原因，据了解主要是Intel 10nm工艺晶体管密度超高，需要使用多重曝光技术，部分时候不得不使用四重、五重乃至是六重曝光，这就导致生产流程加长、成本加高，良品率也很难提上来。

另外，Intel 10nm仍然完全依赖传统的深紫外光刻(DUV)，激光波长193nm，下一代7nm才会在部分层面上使用极紫外光刻(EUV)，激光波长缩短到13.5nm，因此工程师们不得不绞尽脑汁，挖掘现有技术的全部潜力。

回溯历史，从1999年的180nm工艺开始，Intel就以每两年一代的步伐，稳定更新工艺，中间交叉升级微架构，也就是大名鼎鼎的Tick-Tock策略。

正是凭借这一激进策略，Intel一路狂奔，牢牢压制对手，同时也始终站在半导体工艺行业最前沿，并多次表示先进工艺是Intel的最强有力武器。

10nm工艺最初安排在2016年下半年，但是2015年初的时候，Intel推迟了10nm制造设备的安装部署，被疑要跳票，2015年7月Intel最终承认，10nm的大规模量产推迟到2017年下半年，为此不得不临时增加了Kaby Lake(七代酷睿)，并号称工艺优化升级为14nm+。

2016-2017年间，Intel规划了基本完整的10nm产品线，包括面向低功耗桌面和移动市场的Cannon Lake、针对高端桌面和服务器的Ice Lake、配合新工艺升级架构的的Tiger Lake。

2017年初的CES大展上，Intel首次展示了配备Cannon Lake处理器的笔记本，并保证会在当年晚些时候发布，但是Ice Lake、Tiger Lake都推迟到了2018年。

为此，Intel又不得不增加了Coffee Lake(八代酷睿)，工艺再次优化为14nm++。

2018年初，Intel确认10nm Cannon Lake处理器已经开始小批量供货，但只有低端的双核心型号。

而就在我们期盼10nm产品规模上市的时候，它又一次跳了票，而且看来这一次Intel依然没有十足的把握，只能且走且看。

坊间有说法称，Intel在考虑是否跳过10nm而直奔7nm，但是现在的形势下，Intel似乎已经骑虎难下，毕竟10nm上已经付出了太多，提前拿出7nm也不现实。

不知道这个时候，AMD、GlobalFoundries是否在庆幸早早决定不做10nm而直接上7nm？尤其是锐龙二代上了12nm，至少在纸面上AMD第一次工艺超越了Intel。

另外，三星、台积电早就有了10nm，并且已经开始量产7nm，这对Intel又是巨大的压力。

当然了，各家的工艺所用技术不同，其实并没有直接可比性，Intel也一再强调自家的14nm在晶体管密度、性能上相当于对手10nm，但无论如何，别人的工艺不断翻新，并不断赢得客户认可，这是无法回避的。