将用10年的时间中芯国际要将芯片工艺带入世界第一梯队
消息来源:baojiabao.com 作者: 发布时间：2024-04-29
在当今的芯片工艺制程中，第一梯队诸如台积电、三星已经开始商用7nm工艺，再加上英特尔、Globalfoundries这四家半导体企业共同代表着当今的最先进的半导体制造工艺。在国内来说，在这方面突出的便是中芯国际，但是依然在采用28nm工艺。
不过好的一点是，中芯国际将在明年量产14nm工艺，这也意味着中国半导体制造工艺从开始的零，到落后国际5代，到现在缩小到了1-2代的差距，无疑中国制程工艺取得了突飞猛进的发展。中芯国际近日表示力争用10年时间进入第一梯队。
这就意味着要想达成这个目标，7nm工艺、5nm工艺、3nm工艺都将取得进展。毕竟现在台积电将在明年试商用5nm工艺，在2020年左右商用3nm工艺。国际进程也在突飞猛进的发展，所以这就需要中芯国际技术研发能力要跟上。
发展国产半导体制程工艺非常重要，在过去比如中国芯片几乎依赖进口，比如10块钱的装备有9.8元都进入了国外厂商的口袋。为何国内芯片工艺进展缓慢，主要是由于光刻机、蚀刻机等设备方面缺失，而这些都是半导体工艺的核心装备。
此前中芯国际就透露已开始研发国产7nm工艺，但是考虑到明年量产14nm工艺，意味着2020以后才能用上国产7nm工艺。过去中芯国际从28nm直接进入14nm，中间便跳过了20nm，而未来或许将跳过10nm工艺，直接转向7nm工艺制程。不过，现在看来与老大哥台积电差距还很大，尤其是台积电现在已经宣布研发3nm，这对于中芯国际来说压力还是依然很大。
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