LG再次以“Play More”为主轴，并且将揭晓冠上ThinQ名称的系列模组化配件，预期将会进一步导入更多人工智能相关应用服务，同时也预期将可成为LG旗下智慧连网家电产品连结中心。
除了疑似在今年MWC 2018展期私下展示预计用于旗舰新机G7的设计，相关消息进一步透露LG预计在今年6月揭晓的旗舰新机将区分G7与G7+两种版本，并且预计推出全新模组化配件，如同当年在G5采用可模组化设计，让手机能借此扩增更多应用功能。
(图／撷自Slashleaks网站)
目前还无法确定LG G7系列的模组化配件如何运作，应该不致于延续LG在G5时所采用机身底部抽换模式，而可能比照Motorola透过磁吸方式固定使用，并且提供更简单方式拆卸、更换模组化配件。
至于此次活动再次以“Play More”为主轴，并且将揭晓冠上ThinQ名称的系列模组化配件，预期将会进一步导入更多人工智能相关应用服务，同时也预期将可成为LG旗下智慧连网家电产品连结中心。
而在先前传闻消息，LG G7预计采用6.1英寸FullVision全尺寸显示屏幕，并且将以micro LCD技术增加屏幕亮度。另外，新机也将搭载“浏海”造型屏幕设计，但使用者能借由改变颈颜色等方式，借此将屏幕“浏海”巧妙地遮掩，而整体显示比例约为19.5:9，分辨率则达2K以上。内建硬件部分，G7将采用Qualcomm Snapdragon 845处理器、4GB或6GB内存容量，以及64GB与128GB储存容量，镜头部分则采用双1600万画素、光圈则为f/1.6规格的相机，而电池容量则约在3000mAh。
此外，G7将同样搭载IP68顶级的防水设计，并且加入虹膜识别等功能，至于此次传出将同步推出的大尺寸机种LG G7+，除了在内建储存容量有所差异，但其余功能大致相同，如同先前LG曾推出强化版的V30+，但说到底其实与同步推出的V30仅在储存容量有所差异。
目前有不少消息指出LG计划今年内正式推出新款旗舰机种，预期将选在今年6月正式揭晓。
