格罗方德拟跳过5纳米建3纳米晶圆厂？

全球半导体代工排名第二的格罗方德（Globalfoundries）在代工制程节点上，跳过了10纳米制程，直接进攻7纳米制程，且还宣布以7纳米制程生产的超微（AMD）Zen 2架构处理器将在2018年底前亮相。

不过，针对下一代制程节点，格罗方德似乎要再跳跃一次，省略晶圆代工龙头台积电积极布局的5纳米制程，直接往3纳米制程前进。

根据新上任的格罗方德首席执行官Tom Caulfield指出，目前格罗方德最需要的就是新发展机会。虽然格罗方德是全世界市占率仅次台积电的半导体代工厂商，但整体来说营运却谈不上多成功。

首先技术面，相较台积电、三星落后许多，以致14纳米的节点上，放弃了自家研发的14纳米XM技术，改用三星14纳米制程全套授权，才较稳定提供AMD及其他客户14纳米制程产能，整体获利情况不佳，也是格罗方德当前亟需改变的地方。

Tom Caulfield进一步指出，格罗方德之前跳过20纳米及10纳米制程节点，直接进入14纳米及7纳米制程节点，14纳米制程稳定量产，而7纳米制程预计在2018年底前量产。制程进展从合作伙伴AMD得到的反应都还不错，可让AMD的Zen 2、Zen 3架构处理器按计划执行生产。

更新一代的制程，竞争对手台积电与三星都在大力推动5纳米制程发展，且还预计有改良版的4纳米制程等。反观格罗方德情况较复杂，除了可能受不了这么多制程节点的折腾，Tom Caulfield还表示，目前还不能确定格罗方德的5纳米制程能否得到客户的广泛支援。

对3纳米制程节点，Tom Caulfield表示格罗方德未来不仅不会缺席，还预计建造一座新晶圆厂专门生产3纳米制程节点产品，这也意味着格罗方德有可能如同跳过10纳米制程节点，直接跳过5纳米制程，直接进入3纳米制程技术。

根据台积电、三星的规划，两家公司的5纳米制程预计在2020年前后量产。如果格罗方德决定跳过这个节点，AMD下一代Zen架构处理器可能直接使用3纳米制程技术。

对照之前传出的消息，显示AMD已表示在开发Zen 5架构处理器了，但2020年前还难以问世，因AMD的官方路线图中，2020年都是采用7纳米EUV制程的Zen 3架构产品。所以，真正要见到3纳米制程的AMD Zen 5架构产品，最快大概要在2021年到2022年之间了。

但这都仍是格罗方德“规划中”的事。Tom Caulfield承认，依格罗方德的财力来说，不可能很快开始兴建3纳米制程晶圆厂；但新工厂能带来大量就业机会，故格罗方德需要政府部门大量补贴，这也使3纳米制程晶圆厂的建厂计划还在与各方谈判。

Tom Caulfield也和母公司──阿布扎比的穆巴达拉投资公司去美国华盛顿游说，希望获得美国联邦基金支持。

格罗方德主产14纳米制程的晶圆厂，包括德国萨克森州晶圆厂，以及纽约马耳他地区的Fab 8晶圆厂。德国萨克森州晶圆厂投入1美元可赚25美分，纽约马耳他Fab 8晶圆厂目前还没有获利。新的3纳米制程晶圆厂要设在哪边，Tom Caulfield表示还需慎重规划。

Tom Caulfield想用国家安全的名义来争取美国政府补贴，因在美国建设3纳米制程晶圆厂，对美国国家安全及创造就业非常重要，除使企业能在美国境内获得稳定的晶圆产能供应外，也能产生大量就业机会，Tom Caulfield目前正积极运作，希望美国政府从格罗方德的角度协助建厂。届时能否完成，有待后续观察。

来源：TechNews科技新报