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硬件展示柜—LIANLI包豪斯-O11机箱试用测评

消息来源:baojiabao.com 作者: 发布时间:2024-05-15

报价宝综合消息硬件展示柜—LIANLI包豪斯-O11机箱试用测评

一、前言

其实说到联力,可能机箱玩的少的朋友并不是很清楚这个品牌,但是在铝箱领域联力却是妥妥的大牛级存在,旗下的铝材机箱型号众多 ,并且做工用料以及设计理念都很有诚意(价格嘛显然是没啥诚意 ),在以往由于联力并未进入国内市场,所以联力的购买渠道非常少,甚至有不少型号国内根本无法买到。

不过最近联力在JD首发了一款名为包豪斯的新机箱,这说明联力已经再次进入国内市场,由于一直关注机箱这个品类,我也在第一时间搞到了一台。

LIANLI 包豪斯-O11 黑色 联力电脑主机箱 高塔8槽/

二、开箱

这款机箱采用了传统牛皮纸包装,正面是机箱的结构爆炸图,风格有些像安钛克,左上角的联力标在很长时间内都是许多机佬的信仰。产品型号为 O11 Dynamic

侧面并没有标注常见的机箱配置标,不过在白色贴纸上看到了国内代理的信息,看来联力进入国内市场已经确定无疑

另外这款包装的厚度也比较惊人,达到了36cm,可见机箱本体的厚度也比较可观

开箱后可以看到机箱呗两块厚实泡沫包裹着。

缓冲材料是EPE发泡珍珠棉多层复合制成,这在以往的开箱中真的很少见,相比于常见的EPS泡沫,这种材质的柔软度更高,更不易碎,可以更好地保护机箱。

缓冲层厚度达到了10cm

取出机箱的第一感受是很重,其次就是被其外观震撼到了,与其说这是机箱,我倒是更觉得他像一个展示柜。正面与侧边都被大面积的玻璃覆盖,并且正面并没有传统的金属结构。

产品尺寸 445(长)*272(宽)*446(高)mm

净重:10.25KG

三、产品局部细节

好吧我们一面一面的来看,首先机箱的顶部就与传统机箱不同,联力这款箱子顶部有一块可拆卸的板材,这个板材上有长条形开孔,作为顶部风扇的气流通道

拧开尾部螺丝向后拉一节然后就可将顶部板材提出

顶板与机箱的链接采用了榫卯结构,顶板的榫头可以通过滑动牢牢地固定在机箱上开好的榫槽中。

顶板厚度实测达到了0.9mm用料不错。边角还运用了折边处理来做结构加强

取下顶板可以看到下面是覆盖了防尘网的顶部冷排位,取下防尘网后可以看出这款机箱的顶部最高可以支持到360冷排并且向下兼容280 240 以及120冷排

机箱的正面为双拼结构,左侧是一块面积巨大的玻璃,右侧则是拉丝铝板。另外这款机箱的正面无任何风扇安装的五金结构,这也就使得整个机箱的正面是通透的,这种结构非常罕见,设计也很大胆。

机箱的所有I/O部分都布置在正面的拉丝铝板上,并且没说有界面的边缘均有做高光倒角,让机箱显得精致了不少,I/O从上到下分别是开关按钮、USB3.0X2 、音频界面、以及一枚罕见的Type-C,不过遗憾的是,我手上这台的Type-C界面貌似组装的时候装歪了,尴尬。

另外由于为了照顾面板的完整度,联力没有对界面进行标注,这就使得这款机箱的耳机孔和 麦克风孔容易搞混,你可能需要为此翻一下说明书。个人建议可以先用贴纸标注,让消费者到手就能知道。熟悉了之后也可以再撕掉。

正面面板的连接方式与顶板一样,向上滑动即可取出,并且顶板可以对所有立板进行限位,顶板不拆,其他面板均无法拆开。这种互相制约的设计可以让机箱使用更少的螺丝即可完成对板材的固定。

玻璃与机箱并无直接连接,而是在玻璃上沾上了一个铁框,让铁框与机箱做连接,这让玻璃与机箱的链接从传统的四点拓展到了两条面,使得玻璃破碎的几率降到了最低。

侧板依旧是透明玻璃材质,玻璃的边框被涂上了黑漆,可以遮盖五金结构让机箱的视觉效果更加的整体化

拆开侧板可以看到这款机箱内部的五金结构与常见的机箱有很大差别,电源仓不见了,整个机箱的左边区域全部为主板安装区域,而右边则多了一排120风扇安装位,从上至下可以安装三枚,或者可以安放一个360冷排

风扇安装区域做了内沉设计,好处是可以让风扇与主板平齐,这样在正面视角时风扇不会对主板区域造成遮挡,联立表示做主板展示柜我们是认真的。

在风扇下沉的折角上,有三个走线孔,走线孔从上至下几乎全覆盖。并且均用定制的卡板橡胶圈做了美化处理,这在低端机箱中时很少见的。

机箱底部有连个SSD可拆卸式托盘,

如果你不需要这个SSD展示位,也可将其拆除,拆除后,机箱底部也可以安装三枚120风扇。

机箱的PCI挡板总计有8条,可以顺利组建四路泰坦,并且挡板处时时下流行的的无隔断设计,折让显卡的安装更加从容。另外联力的这款机箱还可以选装90度垂直拓展套件,不过价格略贵不做推荐,各位値友可以考虑一下酷冷至尊的垂直拓展套件,我观察了一下应该可以兼容。

顶部冷排位实测达到了夸张的88mm,即使是45mm的厚排依旧不在话下,另外顶部还有不少走线开孔,风扇线CPU线均可以方便的进入背线区域。

我们来看看机箱的尾部,这款机箱尾部可以说与市面上绝大多数机箱的设计理念都不一样,首先宽度就很惊人,从尾部就可以看出这款机箱吧整个机舱竖着切了一刀,右侧为主板显卡区域,而传统的电源仓则搬到了机箱的背线区域内,并且夸张的使用了双电源舱设计(双电源启动单独购买启动线即可不是什么难事),另外这款机箱尾部也没有风扇安装位,仅有一个面积不算大的通风口。

好了我们来拆掉背板看看背线区域到底有些什么名堂,首先背板并非是一块密封铁板,这块背板上可以明显的看到两块透风区域。左侧的是机舱内竖着的3枚120风扇的通风口。右侧则是双电源的进风口。

拆开背板发现联力在通风口上均覆盖有磁吸式PVC防尘网贴在内部可以更好地照顾外观的整体性。

连接机构依旧与其他三块立板一样为滑动榫卯结构。背板板材实测1.2mm四边均进行了二次弯折,较厚的板材与弯折工艺使得整个背板非常结实。

这块机箱的背线区域(姑且这么叫吧)非常宽大,中建有一块立着的金属板为硬盘安装板,上方的电源位预装了一个3.5寸硬盘笼。其余区域目前还看得不是很真切。

硬盘托板手拧螺丝即可去下。

整个硬盘安装板上一共可以容纳1枚3.5寸与1枚2.5寸硬盘,或者也可以安装2枚2.5寸硬盘。另外值得一提的是这块板材的厚度达到了1.2mm

取下硬盘笼的盖板可以看到里面有两个3.5寸硬盘托架,产品的配件盒也放置在托架内

熟悉的硬盘笼,方案与安钛克P110的硬盘笼相同,全金属硬盘托架非常与众不同。另外这个硬盘笼也可以安装在下方的电源位中,不过上下两个电源位在面对较长的电源时,明显还是下方的可以兼容更长的高功率电源,所以这种骚操作,一般人也不会这么干。

配件包内包含有。一本产品说明书,四根高品质魔术贴扎带,一块用途不明的橡胶块(上面还有3M背胶,说明书里也没查到用途)以及螺丝若干。

拆开硬盘托板与硬盘笼后,终于可以看清整个机箱的全部面貌了

背线区域量一下。。。。。。。走线貌似可以成为历史,92mm的深度你甚至可以在这边赛个水箱

机箱内部的线材有一根比较特殊。这是一根USB3.1插头,貌似除了迎广我还是第一次才千元内机箱中看到这个插头。

理线绑带的锚点很宽适合魔术贴捆扎,理线锚点也主要集中在中建这一排。

机箱底部设计很规整,两个长条形机脚分布在机箱的头尾两处,底部的风扇位也用PVC磁吸防尘网做了防尘处理。

对了联力所有防尘网都是圆孔防尘网,优势是防尘效果很棒,但是相比于6边型开孔的防尘网风阻要大一些。

考虑到磁吸式防尘网安装在底部可能容易掉的问题,联力在机脚的形状上做了一些优化。使得防尘网可以被机脚搂住。

胶垫采用的是橡胶材质,防滑效果非常好。

四、装机实例

这次装机我采用了新一代的智商检测板,华硕ROG X470 F ,这块主板也是特地为了这次的联力主板展示柜购买的。

散热器部分,没错我没用水冷而是使用了2700X的原装散热,没办法太好看了,

X470F是ATX板型,这款机箱的极限是E-ATX。注意顶部空间,60mm以内冷排通杀,一体水冷全部通杀,分体水冷的高端玩家也可以放心大胆的上厚排。

装机过程就不做太多赘述了,先谈谈这款创新结构下的风道吧,许多人会讲这款机箱可能是水冷专用箱,因为常见的有前到后的风道不见了,不过我想说这款机箱其实风道并不差,上下风扇我都是采用的进风处理,下部风扇可以直接给显卡提供新风源,上部的进风这可以给CPU部分提供新风,并可以兼顾到主板的供电部分。最后所有热风由右侧的风扇排出机箱。

主板右侧的走线孔安排基本都还算合理,毕竟面积区域都能大,走完线材之后隐蔽性也比较高。

机箱顶部的CPU走线孔同样比较好用,另外如果你使用了超厚的冷排,联力还特地在左侧开了个小孔帮你避开它。

不过我依然发现了一些问题,比如我这块主板的USB3.0界面处于底部,而联力底部风扇位置靠主板比较近,而主板安装位置有比较低,这会使得usb.3.0的插头太突出,导致底部中间风扇安装不上。

正面看过去?还真是特殊的视角,这个视角基本没多少机箱可以做到吧。

我们看看背部情况,这可能是我玩机箱这么久最完美的一次理线,毫无破绽,我甚至建议背板也可以做成透明的,

不过实际上凌乱的线材都被硬盘托盘挡住了。没错这是一款真的不需要理线的机箱。

五、实际效果展示

机箱装好后第一时间通了电,灯光效果由于华硕神光的同步加成,确实还算不错

夜间当然也不负主板展示柜之名

联力包豪斯金属铭牌。

机箱的电源按键灯位蓝色,同时HDD指示灯也隐藏在其中,当硬盘开始读写时会有红色灯光亮起。

上桌效果

总结

先摆个售价吧799,没错联力这款箱子只要799,不熟悉这款机箱的朋友可能会喊799很贵了,不过我要说联力有款机箱叫做O11 WGX,结构可能与包豪斯非常类似,铝材 售价大概是2000出头,再回过头来看这款你可能会和我一开始一样惊讶,联力居然能这么便宜。没错这个售价已经基本刨除联力的品牌溢价。好了我们来总结一下这款机箱的优势与不足。

优势:

1、让人耳目一新的五金结构

2、双面玻璃带来的更高的硬件展示效果

3、对分体水冷兼容性较好,冷排厚度兼容性达到了60mm。

4、板材用料厚实,这款机箱多数板材为0.9mm也有不少区域使用了1.2mm的钢材,铝合金面板厚度为2mm

5、双电源仓设计,使得大功率平台的电源选择更加充裕

6、硬盘笼采用了可拆卸设计

7、夸张到变态的背线空间

不足:

1、底部风扇位兼容性欠佳

2、I/O界面的做工还需要再提高

3、硬是要添加一条的话,我觉得体积有点大





2018-05-18 18:33:00

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