Sony 官方拆解新散热结构设计 Xperia XZ Premium、XZs、XA1 Ultra 实机细节展示

发布于2019-06-12 02:50:23

导读: ▲以前Sony旗舰多将处理器等会发热的部件放在上方箭头处,不过这样会影响散热效果导致手机摸起来较烫,也会些微影响到效能与镜头,新的内部配置将会移到下方方
导读: 在 MWC 一开展 Sony 发表了四款新机后,会场就立刻将四款手机的实机展出来,不过现场人员表示由于 XZ Premium 的软件尚未完成,所以无法开机让我们实测,以下就来看看Sony Xperia XZ Premium、XZs、XA1 Ultra 的外观吧!

▲以前 Sony 旗舰多将处理器等会发热的部件放在上方箭头处,不过这样会影响散热效果导致手机摸起来较烫,也会些微影响到效能与镜头,新的内部配置将会移到下方方框处。

▲白色的那个方块是新的 Motion EYE 相机模组。

Sony Xperia XZ Premium 图集:

▲Xperia XZ Premium 将有镜黑和镜银两色。

▲电源键同时具备指纹辨识功能。

▲底部有 Type-C 连接埠,上下边框为钻石切割,天线即配置在此。

▲支援双 nano SIM 卡,也可支援 micro SD 卡,最高可扩充至 256GB。

▲背面有 NFC 感应器。

▲背面为 1900 万画素主镜头,内建 1/2.3 吋感光元件、光圈为 f/2.0、具备 960fps 超慢动作录影,还有预拍功能。

▲前镜头为 1300 万画素、22mm 广角、f/2.0 广角,支援 ISO6400 高感光夜拍。

▲屏幕为 5.5 吋 4K HDR 屏幕,处理器为 Snapdragon 835 处理器、4GB RAM 和 64GB ROM。

Sony Xperia XZs 图集:

▲Xperia XZs 将提供冰河蓝、暖雾银、岩墨黑三色。

▲屏幕尺寸为 5.2 吋 1080p。

▲内建 Snapdragon 820 处理器,搭配 4GB RAM 与 64GB ROM,可透过 micro SD 卡扩充至 256GB。

▲主镜头和 XZ Premium 一样,相机为 1900 万画素,搭载 1/2.3 吋感光元件,f/2.0 光圈。

▲底部为 Type-C 连接埠。

▲支援双 nano SIM 双卡双待。

▲顶端有 3.5mm 耳机孔。

▲机身侧边有电源键兼指纹辨识气、音量键和快门键,就如同先前的 Sony 手机配置一般。

▲前镜头为 1300 万画素、f/2.2 大光圈。

Sony Xperia XA1 Ultra 图集:

▲XA1 Ultra 屏幕为 6 吋 1080p 屏幕,采用极窄边框设计。

▲底部为虚拟按键。

▲顶部为 1600 万画素主镜头,具备 OIS 光学防手震功能,光圈为 f/2.0。

▲NFC 放在背面,主镜头为 2,300 万画素,内建 1/2.3 吋感光元件、24mm 广角镜头、f/2.0 光圈。

▲可支援双 nano SIM 卡双待,支援最高 256GB micro SD 卡扩充。

▲底部为 Type-C 连接埠。

▲顶端有 3.5mm 耳机孔。

▲侧边有电源键和音量键,内建联发科 Helio P20 八核心处理器。