▲以前 Sony 旗舰多将处理器等会发热的部件放在上方箭头处，不过这样会影响散热效果导致手机摸起来较烫，也会些微影响到效能与镜头，新的内部配置将会移到下方方框处。
▲白色的那个方块是新的 Motion EYE 相机模组。
Sony Xperia XZ Premium 图集：
▲Xperia XZ Premium 将有镜黑和镜银两色。
▲电源键同时具备指纹辨识功能。
▲底部有 Type-C 连接埠，上下边框为钻石切割，天线即配置在此。
▲支援双 nano SIM 卡，也可支援 micro SD 卡，最高可扩充至 256GB。
▲背面有 NFC 感应器。
▲背面为 1900 万画素主镜头，内建 1/2.3 吋感光元件、光圈为 f/2.0、具备 960fps 超慢动作录影，还有预拍功能。
▲前镜头为 1300 万画素、22mm 广角、f/2.0 广角，支援 ISO6400 高感光夜拍。
▲屏幕为 5.5 吋 4K HDR 屏幕，处理器为 Snapdragon 835 处理器、4GB RAM 和 64GB ROM。
Sony Xperia XZs 图集：
▲Xperia XZs 将提供冰河蓝、暖雾银、岩墨黑三色。
▲屏幕尺寸为 5.2 吋 1080p。
▲内建 Snapdragon 820 处理器，搭配 4GB RAM 与 64GB ROM，可透过 micro SD 卡扩充至 256GB。
▲主镜头和 XZ Premium 一样，相机为 1900 万画素，搭载 1/2.3 吋感光元件，f/2.0 光圈。
▲底部为 Type-C 连接埠。
▲支援双 nano SIM 双卡双待。
▲顶端有 3.5mm 耳机孔。
▲机身侧边有电源键兼指纹辨识气、音量键和快门键，就如同先前的 Sony 手机配置一般。
▲前镜头为 1300 万画素、f/2.2 大光圈。
Sony Xperia XA1 Ultra 图集：
▲XA1 Ultra 屏幕为 6 吋 1080p 屏幕，采用极窄边框设计。
▲底部为虚拟按键。
▲顶部为 1600 万画素主镜头，具备 OIS 光学防手震功能，光圈为 f/2.0。
▲NFC 放在背面，主镜头为 2,300 万画素，内建 1/2.3 吋感光元件、24mm 广角镜头、f/2.0 光圈。
▲可支援双 nano SIM 卡双待，支援最高 256GB micro SD 卡扩充。
▲底部为 Type-C 连接埠。
▲顶端有 3.5mm 耳机孔。
▲侧边有电源键和音量键，内建联发科 Helio P20 八核心处理器。
