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高通OUT!苹果计划投入自主研发基频芯片设计

消息来源:baojiabao.com 作者: 发布时间:2026-07-30

报价宝综合消息高通OUT!苹果计划投入自主研发基频芯片设计

若苹果确实投入自主研发基频芯片设计,预期将使iOS平台装置能有更好网络连接能力,同时也预期让MacBook系列机种过去让人诟病的连网传输效率提升。

在今年推出新款iPhone采用的A11 Bionic处理器中导入首款自制GPU,正式宣告舍弃原本长时间与Imagination Technologies合作关系后,苹果下一步似乎计划投入自主基频芯片设计。

 

近期与Qualcomm芯片授权争议持续之下,苹果显然进一步摆脱基频技术仰赖Qualcomm情况,根据日经新闻取得消息指出,苹果将可能投入自主研发基频芯片设计,借此掌控更高的硬件研发能力,同时未来也可能用于iPhone、iPad以外产品,例如MacBook系列。

虽然去年在iPhone 7便开始在部分机种采用Intel提供LTE连网芯片,但由于多数技术专利仍掌握在Qualcomm手中,加上面临5G连网普及的预期时间越来越近,苹果短时间内仍必须仰赖Qualcomm技术协助。

而依照过往苹果发展模式多半不会让单一技术、供应来源集中在单一厂商,最后通常会分散由不同合作伙伴提供,或是改由苹果自行设计,例如过去与苹果合作许久的Imagination Technologies,最后仍因苹果决定自行投入GPU设计,借此让新款处理器整合更多运算功能。

因此未来若苹果确实投入自主研发基频芯片设计,预期将使iOS平台装置能有更好网络连接能力,同时也预期让MacBook系列机种过去让人诟病的连网传输效率提升。

不过,未来是否如市场传闻将在MacBook系列机种导入ARM架构处理器,目前还很难说,原因在于即便ARM架构处理器已经能实现PC等级的运算能力,但在指令集与软件、档案系统格式相容部分依然会是明显问题,苹果可能还需要更多时间说服市场。

 
 
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2018-05-29 18:34:00

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