新款Ryzen 5 Pro行动版APU效能，将比Kaby Lake架构设计的Intel Core i5行动版处理器效能显著，而待机时的电池能耗则更为接近。
先前AMD已经证实将持续推出Zen 2、Zen 3等架构设计，而Vega显示架构也将推出更新规格，稍早有消息进一步透露AMD接下来将推出代号Pinnacle Ridge的新款Ryzen系列处理器，相比代号Summit Ridge的第一代Ryzen系列将采用优化处理的Zen架构设计，预计2018年间推出。而规划在2019年推出的Zen 2架构，将用于代号Matisse的新款处理器，同时针脚依然维持AM4规格。
而此次从Informatica Cero网站释出资料显示，Pinnacle Ridge预期将比照Summit Ridge维持14nm制程设计，而Matisse则预期进展至新制程规格，或许将是GlobalFoundries近期说明的12nm制程设计。但若比照AMD先前预告将进入7nm制程技术发展的话，或许Matisse也有可能直接采用7nm制程设计。
至于在APU产品发展部分，预计2018年推出的Raven Ridge将采用Zen架构与Vega显示架构，桌机版规格仍维持AM4接脚，提供最高4核心、8线程设计与11组运算单元显示架构设计，而笔电版则采用FP5 BGA封装设计。预计2019年推出的Picasso则将维持与Raven Ridge相同设计，但在运算效能与电池功耗表现作提升，制程部分则将与Raven Ridge一样采用14nm制程，但也可能进一步换成12nm制程设计。
命名方式部分，Pinnacle Ridge、Raven Ridge将是最后一批采用山脊名称作为代号的处理器产品，接下来准备推出的Matisse、Picasso都将以历史上著名艺术家为称。
相关资料也显示新款Ryzen 5 Pro行动版APU效能，将比Kaby Lake架构设计的Intel Core i5行动版处理器效能显著，而待机时的电池能耗则更为接近，相比代号Bristol的A12 APU待机电池能耗明显更低。
今年宣布推出的Vega显卡，在陆续推出RX Vega 64、56之后，AMD预计在2018年下半年间推出名为Vega 20的新显卡，而制程技术可能采用10nm制程，或是保守采用14nm制程设计，可能还不会太快进入7nm制程。
另外，针对企业伺服气应用的EPYC系列处理器预期将推出代号Rome的新版本，预计将在2018年第四季间推出，并且加入支援PCI-E 4.0连接埠规范，借此提供高达16GT/s传输速率。
