再关闭一座MCU厂 瑞萨逐步退出车用半导体生产
消息来源:baojiabao.com 作者: 发布时间：2026-08-04
全文字数：547阅读时间：1分钟
为了削减芯片生产设备的高昂成本，今年3月瑞萨电子计划将车用微控制器（MCU）全由台积电代工，并专注于软件及半导体研发。
文｜叨叨
校对｜乐川
图源｜网络
集微网6月4日消息，继瑞萨电子将最先进MCU交付台积电代工后，本月1日，瑞萨电子宣布， 旗下100%持股子公司Renesas Semiconductor Manufacturing Co.,Ltd.(RSMC)所属的山口工厂以及滋贺工厂部分产线(硅产线)将在今后2-3年内进行关闭。至此，从2011年3月至今，瑞萨在日本的22座生产据点将进一步缩减至8座。
据了解，RSMC所属的高知工厂于5月31日进行关闭，高知工厂主要生产家电、车用MCU。此次计划关闭的工厂及部分产线所生产的产品，将停产或部分将转移至其他据点生产。
山口工厂主要生产用于产业机器等用途的泛用MCU，由于采用较旧的6英寸硅晶圆产线，因此每片所能取得的半导体数量少、生产效率不佳。然而，滋贺工厂部分产线停产后，生产激光二极管等化合物半导体的产线仍将持续进行生产。
为了削减芯片生产设备的高昂成本，今年3月瑞萨电子计划将车用微控制器（MCU）全由台积电代工，并专注于软件及半导体研发。瑞萨自家晶圆厂将逐渐退出生产车用半导体，目标于2020年通过台积电进行量产。日经指出，瑞萨此举能降低生产成本，而台积电也能利用已折旧的设备来生产28纳米MCU。
去年，瑞萨半导体事业营收年增23.4%至7,657亿日元，其中车用半导体事业营收成长13.8%至4,081亿日元。
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