罗永浩谈“吓人的技术” 除了华为在座的都是装孙子

前不久，荣耀、小米、联想掀起了“很吓人的技术”大争论，都声称自己有“很吓人的技术”，结果荣耀拿出了 “GPU Turbo”技术，针对部分游戏进行优化，小米推出了长得像iPhone X的小米8，联想整出了搭载骁龙636处理器的Lenovo Z5。

在6月13日京东锤子科技专场直播上，锤子老大罗永浩在接受采访时针对以上厂商“吓人的技术”宣传，进行了一番热辣点评，真可谓是真性情。

罗永浩称只有华为(荣耀)的GPU Turbo是独家的，不仅其他的都不行，而且在座的(也不行)，都是供应商供的，它们(指手机厂商)在哪装什么孙子?我们(指手机厂商)都是方案整合商!是否用“黑科技”，完全取决于产品的定位与成本、售价等综合考量的商业行为。

推出的坚果TNT，由于使用了大量的语音交互操作，被网友们搞了个“吵到我用TNT了”的梗，对此他幽默而又不失嘲讽的回应 “先知先觉的人走在前面，有时候不得不放慢脚步等一下走在后面的笨蛋，但他们走过来的时候，还带着嘲弄的表情。” 暗示自家的产品很先进，不被他人所理解。

总之，整个直播全程高能，感兴趣的网友可以找视频看看，由于它是商业性质的，所以直播中也夹带了一些私货，像推出了坚果Pro2京东定制版等。（校对/罗明）

消息称中国商务部批准高通收购恩智浦

据香港《南华早报》报道，中国商务部已批准美国芯片巨头高通收购恩智浦半导体（NXP Semiconductors），从而为这项价值440亿美元的交易消除了最后障碍。受此消息推动，高通股价周四盘后上涨逾3%，恩智浦股价盘后一度飙升逾10%。

中国是9个必须批准该协议的国家中的最后一个，但此前中国监管机构一位官员曾表示，此项交易存在“难以解决的问题”。

华为发布全新一代企业级全栈私有云解决方案FusionCloud 6.3

6月12日 -- 今日，华为在“2018国际消费电子信息及通信博览会（CEBIT 2018）”上正式发布全新一代企业级全栈私有云解决方案FusionCloud 6.3，通过“一云一湖一平台”的架构，重构云基础设施，加速企业的数字化、智能化进程。

恩智浦前端解决方案改变5G格局

2018年6月12日 — 恩智浦半导体今日宣布推出用于实现5G基础设施的新型射频前端解决方案。恩智浦的产品组合解决了在开发用于5G大规模多输入多输出(mMIMO)的蜂窝基础设施时，涉及的几个最棘手的问题，包括功率放大器集成、不断缩小的电路板空间、实际占位面积以及不同型号之间的引脚兼容性。

Powerbox的S-CAP BOOST 技术为工业和医疗应用提供安全峰值功率

Powerbox，欧洲最大的电源公司之一，40多年以来在给高要求的应用提供最佳的解决方案的领域里一直处于领导地位。公司宣布推出超级电容提升技术，S-CAP BOOST，为工业和医疗应用提供备份和峰值功率解决方案。由于安全规定，锂离子或酸性电池不允许使用，基于最新的超级电容器技术，结合智能控制和监测，S-CAP BOOST为设备制造商提供了一种解决方案，达到在短时间内提供最大功率或紧急备用的目的。根据不同的应用环境，S-CAP BOOST可以给电容组充电，并监控电容组像UPS一样工作，提供备份电源, 允许安全操作在关机前进行, 或在短时间内提供高峰值功率, 而无需干扰主源或放电/损坏系统电池, 如激光, 电动助力器或X 射线发射元件。

华为发布OceanConnect车联网平台，数字化每一辆车

6月13日，华为在德国汉诺威举行的“2018国际消费电子信息及通信博览会（CEBIT 2018）”上发布OceanConnect车联网平台，致力于使能车辆的智能化网联、车企的服务化转型和交通的智能化演进。

车联网引发ICT与汽车业深度融合，车联网平台是使能车企数字化转型的关键ICT基础设施，是智能网联车的“数字引擎”，华为OceanConnect车联网平台为车企转型提供“四个使能”：联接使能、数据使能、生态使能和演进使能。

TI推出业界最小封装和最高效率的SIMPLE SWITCHER?同步转换器

德州仪器（TI）近日宣布推出两款采用超小型Hot Rod? QFN封装的宽输入电压同步SIMPLE SWITCHER? DC/DC降压稳压器。高集成度的3ALMR33630和2A LMR33620降压转换器具有业内最佳的满载效率（92％），专用于严苛并对可靠性有高要求的工业电源；同时，开关频率最高可至2.1 MHz。这两款转换器与TI的WEBENCH?电源设计工具配合使用，不仅可以简化功率转化，还可以加速设计进程。

华为发布意图驱动的CloudFabric云数据中心网解决方案

6月13日，在德国汉诺威举行的“2018国际消费电子信息及通信博览会（CEBIT 2018）”期间，华为宣布全面升级CloudFabric云数据中心网解决方案，使客户能够在数据中心更轻松地部署意图驱动的智简网络，并发布业界最高性能的400G核心交换平台。华为意图驱动的CloudFabric方案帮助企业实现意图识别的网络自动化配置、预测性分析与持续验证优化的智能运维、超大带宽和低延时零丢包的物理网络联接，使能数据中心成为商业价值中心。

Arm通过收购Stream Technologies进一步增强在物联网连接和设备管理的技术实力

Arm宣布收购物联网连接管理技术公司Stream Technologies。该公司专注于物联网连接管理技术，为企业提供“一次构建（BuildOnce）”方案，部署任何物联网设备，有助于企业减少物联网设备连接的时间和成本，加速物联网部署。通过此次收购， Arm Mbed 物联网设备管理平台将帮助客户专注于从连接设备中获取有效数据，加快物联网布局。

电影场景照进现实：新AI算法可透过照片看墙后物体

看穿墙壁似乎是漫画书和超级英雄电影里面的场景，但波士顿大学和麻省理工学院的一个研究团队却开发了一套具备这种功能的人工智能系统。在日本东京举行的IEEE国际计算机摄影大会上，研究人员展示了一种计算机摄影技术，可以分离隐藏在墙后面的物体投射的阴影，并通过算法重新构建这些物体。 “对障碍物后面的场景成像可以在很多现实情况下提供优势。例如，自动驾驶汽车导航以及搜寻和营救。”该团队首席研究员谢拉·沃斯（Sheila Werth）说。

适用于机器视觉系统的高分辨率、高速 CMOS 图像感测器实现批量生产

2018年 6 月 12 日，全球领先的高性能感测器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG）宣布其适用于高端机器视觉应用的 48M高速全局快门 CMOS 图像感测器 CMV50000 已实现批量生产。这款感测器现已批量上市。

金雅拓面部识别解决方案在美国国土安全部2018年生物识别评测中表现优异

在美国国土安全部(DHS)科学技术局(S&T)和美国国家标准技术研究所(NIST)联合举办的2018年生物识别技术评测中，金雅拓表现突出。

这次评测从众多申请者中挑选出了12家公司，对他们的面部识别技术进行了评比，以解决旅行者身份识别和自动边境控制所面临的日益增长的挑战。每家公司还必须满足一些明确的要求，例如时间限制、无人操作和有限的占地面积。他们还接受了效率、满意度和有效性三个方面的评估。2018年的评测在马里兰州测试基地(MdTF)进行。该基地提供了一个模拟机场条件下的受控环境，以便对人员进出的各种生物测量操作概念进行实验评估和基于操作场景的测试。

进芯电子选择与世强元件电商合作 创新的技术服务和优质的客户资源是主因

进芯电子，是我国专业从事数字信号处理芯片研发的高科技企业，国内唯一可批量供货的32位工业控制DSP的企业，且其DSP产品累计获得相关授权发明、实用新型专利及电路设计证书16项。其拳头产品ADP32FXX芯片不仅按照军用元器件质量标准进行设计的工业级电路，成为国内首款可以批产供货、拥有自主知识产权的32位工业控制DSP，打破了DSP芯片垄断局面，还在该产品在关键性能指标上全面优于国外同类产品，其主频最高可达到180MHz，与国外产品相比提升了20%，而功耗降低了四成。

近期，进芯电子与全球先进电子元件分销商世强元件电商签订分销协议，后者正式代理包括集成电路芯片、电路模块、嵌入式电子系统的硬件和软件等在内的进芯电子全线产品。

美高森美与中国电信合作优化OTN技术以启动5G时代

美高森美公司 (Microsemi Corporation) — Microchip Technology Inc. 全资子公司 — 宣布与中国电信北京研究院合作制定和开发下一代光传输解决方案以期满足5G承载的严格要求。以中国电信为领导的下一代光传输网络论坛(NGOF)联盟旨在推动行业协作和技术创新，以定义满足5G 部署需求的融合光传输网络(OTN)。此次合作的成果包括美高森美推出其屡获殊荣DIGI OTN处理器系列的最新成员DIGI-G5，这款产品支持新的移动优化架构，能够实现5G承载针对同步、延迟和网络切片的严格要求，以支持5G部署。

Silicon Labs发布同时支持蓝牙和Sub-GHz IoT设备通信的新版无线软件

Silicon Labs（亦称“芯科科技”）日前发布了针对其Wireless Gecko产品系列的新版软件，可在单芯片上同时实现Sub-GHz和2.4 GHz Bluetooth? Low Energy（LE）连接。这个Silicon Labs解决方案支持商业和工业IoT应用，将远距离的Sub-GHz通信与蓝牙连接相结合，简化设备设置、数据采集和维护。通过免除双芯片无线架构的复杂性，开发人员可加快产品上市时间，并可将物料清单（BOM）成本和占板尺寸减少多达40%。

Mavenir宣布推出业界最先进的网络安全和欺诈管理套件

Mavenir 宣布推出网络安全和欺诈管理套件，该套件包括一个配备有大数据分析和先进人工智能技术（如机器学习和深度学习）的欺诈管理系统。

随着运营商们不断推出基于LTE的新业务，Diameter信令已成为恶意攻击的新目标。根据美国联邦通信委员会(FCC)下属的通信安全、可靠性和互操作性委员会(CSRIC)最近发表的一份报告显示，位置跟踪、语音和简讯拦截、网络和用户级拒绝服务以及其他未经授权的活动均是可能导致欺诈事件发生的潜在用例，这些曾发生在面向2G/3G网络的SS7协议上的欺诈事件在4G网络中同样存在。

英特尔发布全新网络设施参考设计，加速通信服务提供商5G商业化进程

英特尔宣布其正在合作开发全新的5G网络设施参考设计，可以让通信服务提供商（CoSP）能够快速部署新的服务。利用广泛的合作伙伴提供的预集成商用组件，英特尔? 5G网络设施参考设计就像一个蓝图，使得客户可以快速地部署以软件定义、支持云、敏捷的5G就绪网络，以支持虚拟、融合增强现实以及智能零售、工业自动化、物联网和云游戏等广泛的使用场景。

Harwin扩展高牢固性表面贴装3点PCB插槽系列应用范围

高可靠性连接器供应商Harwin宣布进一步扩展其Sycamore Contact产品，该系列产品最初只能涵盖1和1.5毫米直径的接线引脚，但现在已经可覆盖0.80至1.90毫米的引脚尺寸。

地平线基于AI芯片技术的产品矩阵全面亮相CES Asia

2018年亚洲消费电子展 (CES Asia) 于6月13日-15日在上海新国际博览中心举办。全球领先的人工智能创业企业地平线携其征程系列处理器、旭日系列处理器，以及基于地平线AI芯片技术的Matrix自动驾驶计算平台、高清智能人脸识别摄像机、驾驶员行为监测系统 (DMS) 等已落地商用的一系列AI产品组队亮相上海，向全球科技行业人士展示了地平线以人工智能芯片为核心的AI产品矩阵。目前，立足于具备核心优势的“算法+芯片+云”战略，地平线在智能驾驶、智慧城市、智慧零售三大场景均可向合作伙伴提供多层次的人工智能解决方案。

华人胡正明获美国最高技术奖：1nm晶体管诞生

据外媒报道，沉寂已久的计算技术界迎来了一个大新闻。劳伦斯伯克利国家实验室的一个团队打破了物理极限，将现有最精尖的晶体管制程从14nm缩减到了1nm。晶体管的制程大小一直是计算技术进步的硬指标。晶体管越小，同样体积的芯片上就能集成更多，这样一来处理器的性能和功耗都能会获得巨大进步。