藉印刷电路板取代传统塑料，TE新式XLA插槽技术为服务器、资料中心提供稳定且达56Gbps的传输效率
报价宝综合消息藉印刷电路板取代传统塑料，TE新式XLA插槽技术为服务器、资料中心提供稳定且达56Gbps的传输效率
连接与感测器厂商 TE 宣布推出针对高带宽、大量引脚与减少主板翘曲等所开发的 XCA 插槽技术，采用 PCB 取代容易弯曲的传统塑料，可实现最大 110mm x 110mm 的超大型插槽，并提供一万个以上的端子数，可实现高达 56Gbps 的超高资料传输。
XLA 插槽技术锁定的市场包括下一代交换器、服务器等需要，且能够满足高效能运算与处理对于规模扩展、性能等要求；此技术将锡球与触点的正位度提升 33% ，并以低热膨胀系数帮助与 PCB 准确接触，能降低使用该技术产品潜在的表面接着技术风险； XLA 技术提供包括 LGA/BGA 的混合平面网格阵列封装/球栅网格阵列封装技术，以及双面压缩之 LGA/BGA 两种封装。
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