2025年前硅晶圆都将缺货扩充产能关键看大陆新晶圆厂
消息来源:baojiabao.com 作者: 发布时间：2026-05-28
台湾地区崇越集团董事长郭智辉昨（4）日表示，由于硅晶圆供给增幅有限，在需求持续成长下，预估到2025年仍会短缺。但他强调，仍要观察大陆晶圆厂量产进度，若大陆量产进度稳定，缺货时间将会缩短。
郭智辉预估，全球半导体产业在车联网和人工智能(AI)两大动能支持下，预估到2020年天空仍无乌云，看好半导体产业仍有很好的荣景。
郭智辉分析，硅晶圆厂历经长达八年的煎熬，随着供需失衡才顺利涨价，目前价格回升，也让硅晶圆厂有较合理的利润。他认为，由于日本信越半导体、日本胜高等主要供应大厂，在增产方面仍持谨慎态度，因此在市场担心缺货、积极洽定长约下，造成供需失衡。
他强调，一般而言，现有主要供应大厂要增产硅晶圆，大约花一年时间就会完成一座新厂，现在缺货问题在于供应大厂无法掌握实质需求，因此在扩建上采取保守态度。
他表示，近期大陆积极发展半导体产业，大举投入兴建新的晶圆厂，这些新晶圆厂即将进入量产，就会让供需失衡问题更为严重，但主要大厂仍不敢投下大笔资金扩建，就是担心若是大陆晶圆厂未能如期量产，投下的产能得不到订单，反而又陷入供过于求的局面。
他认为，从目前主要晶圆厂提出的晶圆需求量，到2025年前，全球硅晶圆都处于缺货局面，不过，大陆晶圆厂在2020年后若量产进度稳定，预料主要供应商会认真思考增加产能，届时缺货问题将瞬间转变，供需失衡的情况应会纾缓。
郭智辉分析，AI和车联网是推升半导体产业成长的两大动能。他以现有智慧车为例，大约已采用100个半导体元件，提升驾驶和行车安全，到2025年进入无人车时代，估计每辆车采用的半导体元件会增至1万个，大增100倍，对半导体产业是极大的成长动能，加上未来更多的AI应用在食衣住行、医疗等领域，更为半导体产业带来蓬勃发展的商机。
来源：台湾经济日报
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