苹果正式与高通分道扬镳今年iPhone将不再使用高通芯片
消息来源:baojiabao.com 作者: 发布时间：2026-04-24
高通与苹果两家企业关于芯片专利大战还没有结束，双方丝毫没有退让的迹象。对于苹果而言，一直认为过去高通授权了高额不合理的专利费用，而高通认为苹果iPhone能够造成今天的成绩都靠高通芯片，没有高通芯片苹果造不出iPhone。而高通也不可能退让，如果选择退让会造成各家手机厂商效仿。
但是现在苹果已经有了新的选择，那就是英特尔以及联发科，现在英特尔已经为苹果提供了基带芯片，进一步减少高通份额。对于苹果而言，得罪苹果的下场就是放弃合作。这也造成了苹果对供应链的高度把控与议价权。
从今年开始苹果已经彻底结束与高通的合作，面对这样的消息现在高通已经正式承认，并宣称从今年开始苹果已经明确表示放弃高通基带芯片。这意味着英特尔芯片能力已经能够满足苹果手机性能需求。
虽然取消与高通的合作，苹果网络性能或许还有所影响，但是这并不影响苹果惊蛰计划。现在选择与英特尔合作，后续将选择自主研发。
今年也就是2018年开始苹果正式与高通分道扬镳，这说明两家公司关系已经无法再进行修复了。而高通与苹果的合作始于利益也毁于利益。而在整个过程中，英特尔或许成为了短暂的赢家。苹果一方面选择与英特尔合作，一方面由于联发科接洽，同时也在进行自主研发，苹果这样做的目的在于以争取更大的议价权。
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