中国芯片的领路人——500个芯片专利 他值得称赞

说到芯片领域的顶尖人才，梁孟松可以说是无冕之王。他在台积电的时候就是研发部门的带头人，曾率领团队攻克了一个又一个难题，他身上的专利高达500多件；到了三星以后，他又使得三星在短时间迎头赶上了台积电，从台积电手中虎口夺食，拿下了苹果A9处理器的订单；如今梁孟松又来到中国大陆，担任中芯国际的联合CEO，成为了中国最大的芯片公司的掌门人。

正是在他的带领下，中芯突破了20年没跨过的门槛，将14nm芯片的良率在298天内从3%提高到了95%。这让原本对中芯不屑一顾的台媒高呼，这位“台积电的无冕之王”恐怕将带领中芯成为半导体产业最有力的竞争者。

而谈到梁孟松，那就不得不提他的老师胡正明。胡正明发明的鳍式场效应晶体管正是解决14nm芯片技术的关键。鳍式场效应晶体管的概念就是我们研发平面晶体管到达一定程度后，散热会出现问题。鳍式场效应晶体管就是把平面晶体拉高，变成一个凸起来的晶体，这样就更容易解决散热问题。

这样一位为台积电攻城拔寨的技术大牛却在台积电内部的争权夺势中失利了。当时，台积电的研发副总裁蒋尚义 (现为中芯国际董事)准备退休，而梁孟松无疑是最有力的接班人。

因为在 0.13 微米的芯片时代，台积电与多数的芯片工厂一样，技术都是仰赖与 IBM 合作。然在2000 年，蒋尚义做了一个改变台积电今后命运的重要决定，即是 0.13 微米节点上不再与 IBM 合作，由梁孟松牵头自主研发，正是这次改变，让台积电击败了IBM，也超过了同时代的三星和英特尔成为芯片领域的领头羊。

2009年，梁孟松愤然离开了台积电，2011年7月担任了三星晶圆代工部门技术长。开始了他的“王子复仇记”，而正是在梁孟松的帮助下，三星打了台积电一个措手不及，在苹果面前拿出了14nm的芯片，一举夺得了苹果A9处理器的订单。

台积电因此对梁孟松可以说是恨之入骨，台积电和梁孟松的官司一直打到2015年才最终胜诉，在台湾地区司法和科技界都创下首例。在台积电提出的诉状，清楚载明梁孟松的重要性，说他“负责或参与台积电每一世代制程的最先进技术。”梁孟松还是台积电有着五百多个专利的无冕之王，远远多于其他主管。

而中国大陆芯片产业的“从 0 到 1”，要归功于中芯国际创始人张汝京，他曾经也是台积电张忠谋的部下。当年他从海外招了 400 人到中国大陆成立中芯国际，建立了中国大陆第一座 8 寸晶圆工厂。多年之后，现在中芯国际的科研任务，已经由梁孟松这位“名帅”一肩挑起。

如今，我们在欣喜中芯国际在14nm取得突破进展的同时，也必须看到中国芯片产业与世界的差距。因为芯片领域发展至今已经成为一个很细分的产业。从芯片制造上来说，英特尔，台积电和三星已经形成了三足鼎立之势，而中芯国际大约排在美国的格罗方德和台湾联电之后；从芯片设计来说，“千人计划”学者赵超博士曾坦言：中国的综合能力排不上前二十，只有华为的海思在仍在通讯领域内算得上翘楚。

芯片产业的三大关键是人才、资金、技术。而中国拥有充足的资金，但缺乏的是人才和技术。台湾之所以能在芯片制造领域十分冒尖，正是因为有像张忠谋这样的领军人物，而此次梁孟松来到中芯国际，也把过去台积电、三星等一线芯片大厂的管理模式和人才培养带了过来，也期待中国的芯片领域能够冒出更多的领航者，让中国的企业不要像中兴一样承受“缺芯”之痛。