日本北海道遭遇6.7级地震 20万片晶圆产能受损
消息来源:baojiabao.com 作者: 发布时间:2026-04-14

日本北海道地区9月6日发生6.7级地震,日本标准则是6级强度,这是北海道地区1996年以来首次遭遇6级强度的大地震。每次发生这样的灾害除了人员、物资受损之外,更大的风险则来自地震对灾区某些重要行业的影响,这次地震就影响了日本最大的硅片厂商之一的胜高千岁厂,受影响产能约为20万片,好在这些晶圆主要是8寸规格的,对12英寸晶圆市场影响不大。
硅晶圆(大硅片)是半导体产业的基础材料之一,全球的晶圆供应主要掌握在日本信越、日本胜高、台湾环球、韩国LG以及德国Siltronic这五家公司中,他们的产能占据了全球95%份额,胜高(Sucmo)是全球第二大硅晶圆生产厂,在12英寸硅片产能上,信越所占份额约为27%,胜高份额约为26%,两家就占了全球过半产能。
胜高在北海道千岁地区有晶圆厂,不过主要生产6英寸及8英寸硅片,月产能约为20万片。据日本媒体报道来看,北海道地区需要一周左右时间才能恢复供电,此次地震对千岁工厂的影响不低,不过具体损失情况现在还没有准确数据。
目前全球半导体晶圆产能已经向12英寸晶圆转变,2015年12英寸晶圆的比例已经达到78%,不过这也导致了全球8寸及6寸晶圆产能吃紧,8寸晶圆产能紧缺情况比12英寸晶圆更为严重,所以升高千岁工厂的8寸晶圆产能受损对这个市场来说不是好事。
由于8寸晶圆在汽车电子、指纹识别、电源管理芯片、图像感测器等产品代工制造上更受欢迎,所以不少代工厂这两年扩张的重点反而是8寸晶圆代工产能,中芯国际在2016年10月份宣布升级天津的8英寸晶圆厂,总投资计划15亿美元,月产能将从目前的4.5万片晶圆大幅提升到每月15万晶圆,将成为全球规模最大的8英寸晶圆厂,主要满足指纹感测器、汽车电子、电源管理芯片、IoT物联网等芯片的市场需求。
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