CFMS2018 慧荣科技与中国存储 共赢 共发展

2018年9月19日，中国闪存市场峰会（CFMS2018）在深圳华侨城洲际酒店盛大召开，以存储行业为核心，展示各个企业最新存储产品及最新技术，进行更加深入密切交流，促进存储行业共同合作与发展。

本次峰会邀请了来自全球各地的行业领袖企业，如英特尔、英伟达、三星、美光、谷歌、雷克沙等等海外科技公司，也有国内的大基金/华芯投资、元禾华创、长江存储、群联、江波龙、得一微电子、大华、比亚迪、紫光存储、京东等国内企业，而慧荣凭借著多年累积的技术实力和卓越的销售业绩也参与了本次峰会，并在峰会上进行了专题演讲。

在本次峰会上，慧荣科技总经理苟嘉章先生进行了以《慧荣存储核心技术与拓展新兴市场》为题的主题演讲，与行业内精英人士分享慧荣最新动态和对未来存储市场的展望。

目前科技发展速度稳步增长，人均数据量也处于暴涨中，根据慧荣科技预计，2020年进入5G时代后，每人每天将会有1.5GB的数据量，而无人驾驶汽车每天需要4TB资料。同时加上物联网整体规模增长、大数据核心产业市场发展、中国手机品牌崛起、人工智能产业蓝图规划以及车联网市场规模剧增，整个中国市场具有无限的潜力。

面对潜力如此巨大的市场，慧荣科技多年来深耕存储行业，拥有专业独有LDPC&PHY技术、国际大厂合作经验、完整的解决方案及固件、全面的落地服务及高质量高性能的主控设计等众多优势，这些都是慧荣科技在中国市场发展的核心竞争力。

而慧荣科技也将会从产品销售、技术自主以及人才培养方面，将自身所具有的的技术及相关资源投入中国存储市场，以达到共同发展，共同进步。

目前慧荣科技已经与国内多家企业进行合作，从企业数据中心，到消费级固态硬盘，再到嵌入式芯片，提供专业性存储技术，全方位服务中国市场。慧荣科技也希望借中国闪存市场峰会这个机会，与更多企业进行合作，商讨共赢方案。

慧荣科技拥有闪存主控全方位生产线，针对于高性能玩家、主流PC市场、企业级产品和OEM分别推出了SM2262EN、SM2263EN、SM2263XT及SM2270等多款产品。

其中针对于企业用户与数据中心推出SM2270闪存主控，采用PCIe Gen3 x8设计，16条闪存通道，支持64/96层3D闪存，最大容量可达16TB。性能方面也是充分满足了企业用户的需求，连续读取速度可达3.2GB/s，连续写入速度可达2.8GB/s，随机读取可达800K IOPS，随机写入可达200K IOPS。凭借如此优异的性能，在刚推出之际就已经有不少企业用户和数据中心采用SM2270主控产品。

慧荣科技对于新兴技术的支持也是处于领先地位，全球第一款已上市3D QLC固态硬盘正是采用慧荣科技的主控产品。采用PCIe Gen3x4，而且PCIe Gen3物理层采用的是慧荣自主研发的，支持第五代LDPC ECC Engine和RAID二维纠错技术。连续读写速度可达1800/1800MB/s，随机读写可达220K/220K IOPS。

除演讲外，慧荣科技总经理苟嘉章先生还接受了新浪科技，今日经济新闻及21世纪经济报道的访谈。在访谈中，苟嘉章先生表示在不管是在公有云还是私用云等云端应用上，搭配即将到来的超高速5G网络，将会对存储市场带来不小的影响。目前阿里巴巴和百度等公司进行企业级数据中心和云端应用的建设，而用户本地仅需要少量存储空间，通过5G网络即可达到以往需要高容量存储空间才能达到的效果，这对于企业和云端的存储技术将是一个革新的过程。对于消费者市场，苟嘉章先生表示企业追求的是共赢，在国外六大家闪存厂商之外，希望能加入国内类似于长江存储等厂商，达成良性的竞争。

由于慧荣科技在中国存储市场上的卓越贡献，给存储行业带来了更高性能的产品，更先进的技术，同时主控芯片销量超50亿，中国闪存市场峰会组委会向慧荣科技颁发了《最佳主控贡献奖》。

慧荣合作伙伴产品

慧荣SM2270企业级主控芯片

慧荣SM2262EN主控芯片

慧荣SM2263EN芯片

慧荣SM2263XT主控芯片（M.2/BGA）